芯片设计


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02月09日

芯片设计难不难?就业前景怎么样?3分钟带你了解

近几年受华为卡脖子事件影响,我国大力发展集成电路。集成电路是我国实现科技兴国,发展尖端领域的重要组成部分。也是我国各行各业实现智能化,数字化的基础。我国国民经济“九五”计划至“十四五”规划,都在集中力量支持集成电路的发展。国家政策的影响和国内自研芯片的迫切需求,我国集成电路进入了一个高速发展的“快车...

02月09日

当模拟芯片十大门槛升至10亿美元

文︱王树一图︱网络市场研究机构IC Insights的模拟芯片厂商排名榜更新。随着瑞萨电子模拟业务在2021年增长25%,进入IC Insights模拟芯片十大榜单的门槛被抬到10亿美元以上。前十大中,有6家美国公司,3家欧洲公司,十大守门的瑞萨电子是亚洲唯一独苗。超稳定的第十名在可以查到的资料中...

02月09日

研发模拟存算一体芯片,「智芯科」完成近亿元的天使轮融资

36氪获悉,近日,模拟存算一体(ACIM)芯片设计企业杭州智芯科宣布完成近亿元的天使轮融资,本轮融资由SIG海纳亚洲领投、将门创投等联合投资。据悉,本轮资金将主要用于继续搭建团队,启动ACIM下一阶段技术研发与市场拓展。智芯科成立于2019年,总部位于杭州并在**设有研发分部,公司主要致力于大算力低...

02月09日

圣邦股份、卓胜微、思瑞浦…谁是成长能力最强的模拟芯片设计企业

本文为企业价值系列之一【成长能力】篇,共选取23家模拟芯片设计企业作为研究样本,并以2017-2021年经营数据作为参考。成长能力评价指标有营收复合增长、净利润复合增长、扣非净利润复合增长,以及经营净现金流复合增长。数据基于历史,不代表未来趋势;仅供静态分析,不构成投资建议。从近五年营收复合增长来看...

02月09日

杰华特研究报告:国内稀缺的虚拟IDM模拟芯片龙头

(报告出品方/作者:国金证券,邵广雨,樊志远,邓小路)一、公司核心优势1.1、核心自研工艺,稀缺的虚拟IDM模式根据经营模式不同,可将集成电路设计企业分为IDM、Fabless、虚拟IDM三种。采用Fabless经营模式的企业只专注于产品设计及最终销售,将晶圆制造、封装测试环节全面委托给代 工厂进行...

02月09日

36氪首发|「共模半导体」获数千万Pre-A轮融资,高性能模拟芯片已在工业测量领域实现小批量出货

作者|韦世玮编辑|石亚琼**36氪获悉,近日高性能模拟芯片设计公司「共模半导体」宣布完成数千万人民币Pre-A轮融资,由园区科创基金、元禾控股领投,武岳峰科创、苏州市科创、深圳得彼等投资机构跟投。该笔资金将主要用于核心人才引进,以及加速完成早期产品线的研发与构建。共模半导体成立于2021年2月,主要...

02月09日

模拟芯片是什么?

来源:内容来自「川财证券」,谢谢。集成电路通常可分为数字集成电路和模拟集成电路两大类。其中,数字集成电 路大约占据集成电路市场的85%份额,模拟集成电路占据15%的份额,两者 的主要差别在于处理信号的类型和行业特点。数字集成电路是对离散的数字信号(如用0和1两个逻辑电平来表示的二进 制码)进行算术和...

02月09日

国内晶圆厂KrF光刻胶供应紧张,光刻胶半导体板块暴涨

通过多方信源获悉,由于日本信越化学KrF光刻胶产能不足等原因国内晶圆厂面临KrF光刻胶大缺货,部分中小晶圆厂KrF光刻胶甚至出现了断供,多家晶圆厂正在加速验证导入本土KrF光刻胶。KrF光刻胶处于供不应求的局面,市场迅速反应,光刻胶和半导体概念板块集体暴涨!多因素影响,光刻胶供给受影响在今年2月13...

02月09日

受制于人的光刻胶

来源:内容来自「半导体设备与材料」,作者:余嫄嫄杨绍辉赵琦,谢谢。2018年,全球光刻胶市场规模17亿美元,占半导体材料行业的5%。全国光刻胶行业具有15-20亿人民币市场规模,是指国内IC领域光刻胶。京东方所在平板行业光刻胶就有200亿规模,平板用量是吨级,IC用的是加仑,PCB光刻胶就更多。按曝...

02月09日

半导体行业新材料深度报告:硅片、光刻胶、靶材、电子特气等

获取报告请**未来智库www.vzkoo.com。(报告原文94页,近5万字,无法全文展示,以下内容为精简内容。)报告综述:1. 半导体晶圆制造产能向我国转移,国内半导体制造材料迎来发展机遇半导体制造材料包含硅片、光刻胶、光掩膜、溅射靶材、CMP 抛光材料、湿化学品、电子特气、石英材料等。近年来,半...

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