（报告出品方/作者：安信证券 马良）1. 碳化硅性能突出，是宽禁带半导体核心材料 1.1. 碳化硅基本情况 半导体是电子产品的核心、现代工业的“粮食”。半导体是指常温下导电能力介于导体与绝缘体之间的电子材料，其电阻率约在1mΩ〃cm~1GΩ〃cm。半导体物理特性使得其主要用于制造集成电路、光电子器件...

中商情报网讯：随着新能源汽车赛道爆发，碳化硅市场进入蓬勃发展阶段。碳化硅作为目前半导体产业最热门的赛道之一，吸引了众多半导体大厂以及初创新锐力量参与其中。我国当下的智能汽车变革浪潮，为碳化硅模块的发展带来了新的机遇和新的挑战。一、碳化硅定义及产业链碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石...

（报告出品方/分析师：海通证券研究所 余伟民）碳化硅性能优异，先进生产力代表。第三代半导体材料是指以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料，具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势，因此采用第三代半导体材料制备的半导体器件不仅能在更高的温度下稳定运行，适用于高电压、高频率场景，还...

碳化硅，第三代半导体核心材料，在射频器件、功率器件、新能源汽车等重要领域都有应用场景，市场空间高达百亿。01 什么是第三代半导体？半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。第一代半导体材料主要是指硅（Si）、锗元素（Ge）半导体材料，应用极为普遍，包括集成电路、电子信...

（报告出品方/作者：安信证券，马良）1. 第三代半导体，SiC 衬底性能优越1.1. SiC--新一代电力电子核心材料碳化硅属于第三代半导体材料，在低功耗、小型化、高压、高频的应用场景有极大优势。 第一代半导体主要有硅和锗，广泛应用于集成电路等低压、低频、低功率场景。但是难以 满足高功率及高频器件需...

9月以来，第三代半导体一词被频繁提及，相关概念股近期更是活跃市场，整体呈现上升趋势。数据来源：Wind，2020/3/18-2020/9/17 自月初市场消息传出，我国计划将第三代半导体产业纳入“十四五”规划并在教育、科研、开发、融资等方面大力投入，以期实现产业**自主发展，截至9月16日，根据不完...

中航电测2022年12月12日在深交所互动易中披露，截至2022年12月9日公司股东户数为3.07万户，较上期（2022年11月30日）减少38户，减幅为0.12%。中航电测股东户数低于行业平均水平。根据Choice数据，截至2022年12月9日国防军工行业上市公司平均股东户数为4.82万户。其中，...

中航电测2022年11月3日在深交所互动易中披露，截至2022年10月31日公司股东户数为3.12万户，较上期（2022年10月20日）减少433户，减幅为1.37%。中航电测股东户数低于行业平均水平。根据Choice数据，截至2022年10月31日国防军工行业上市公司平均股东户数为4.78万户。其...