（报告出品方：华泰证券）核心观点：周期拐点+创新赋能，存储行业有望迎上行存储板块迎来周期反转+创新赋能+产业链国产化的三重驱动，处于新一轮成长的黎明期。 存储芯片行业为数字经济产业的卖水人，在 AI 应用爆发的产业趋势下，存储技术革新将通 过助力 AI 训练与推理来赋能千行百业。目前存储行业周期已经...

IT之家 9 月 13 日消息，芯片行业分析师表示，尽管 PC 芯片的需求仍然疲软，但内存芯片市场现在已经出现了复苏的迹象，特别是在移动 DRAM 芯片领域。据《韩国经济》，三星电子公司最近与其客户（包括小米、OPPO 和谷歌）签署了 DRAM 和 NAND 芯片供应协议，**比其现有合同高出 ...

编者按：在semi****ysis之前的文章《先进封装最强科普》、《巨头们的先进封装技术解读》以及《巨头们发力先进封装》等文章里，作者对先进封装的现状和未来进行了深入的解读。在本文中，作者将深入探讨 2.1D、2.3D 和 2.5D 高级封装的模糊界限。他表示，在 IMAPS 2022 上，展示了该...

智东西编译 | 陈佳慧编辑 | 徐珊智东西9月12日消息，据The Information报道，在美国总统**推动下，台积电亚利桑那州工厂的整体建设规模达到400亿美元，但该工厂没有切断美国对台积电在我国**工厂的芯片封装技术的依赖，苹果、英伟达等企业仍然选择台积电**工厂封装先进芯片。据The I...

目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet...

先进封装Chiplet，又名为芯粒或小芯片，如同一本合集，将多块功能各异的裸片芯片，运用先进的内部互联技术，与底层基础芯片进行紧密的封装，形成一台微缩的乐高积木，这就是**芯片（Soc芯片）。通过这种方式，我们可以实现IP复用的新篇章。随着芯片制造工艺的不断进步，芯片设计的难度逐渐加大，流程也变得越...

#财经新势力#近年来，随着半导体技术的飞速发展，作为半导体先进封装代表技术的Chiplet受到了业界的广泛关注。Chiplet具有提高性能、降低成本、优化能效等优势，正逐渐成为半导体产业发展的新趋势。当前，全球先进封装市场规模呈现稳步增长态势。据YOLE预测，2024年先进封装市场规模将达440亿美...

对算力、内存、存储和互连不断增长的需求，催生Chiplet在平板电脑、高性能GPU/CPU、智能驾驶领域大显身手，开辟三足鼎立新应用市场格局。老牌劲旅正利用Chiplet“堆料”实现AI算力的超能法术，初创公司通过Chiplet技术降低研发费用，提高芯片良率，不用弯道超车，上路就跟老大抢地盘。封测公...