芯东西（公众号：aichip001）编译 | 高歌编辑 | 江心白芯东西8月24日消息，美国时间8月22日，一年一度的行业热点大会Hot Chips于线上展开。台积电Pathfinding for System Integration副总经理余振华分享了台积电的chiplet（小芯片）和3D封装技术...

半导体实验室赵工 半导体工程师 2022-02-01 08:42在过去几年中，先进封装已成为半导体越来越普遍的主题。在这个由多个部分组成的系列中，SemiAnalysis将打破大趋势。我们将深入研究实现先进封装的技术，例如高精度倒装芯片、热压键合 (TCB) 和各种类型的混合键合 (HB)。 本次深...

（报告出品方/作者：华金证券，胡慧）报告综述：封测外包是全球半导体分工的产物：1968 年，美国公司安靠的成立标志着封装 测试业从 IDM 模式中**出来。1987 年台积电的成立更进一步推动了半导体的 分工合作模式，台积电的成功带动了本地封测需求，我国**因此成为全球封测重地。 全球前十大外包封测...

集微网消息，11月1日，SEMICON China高峰论坛在上海国际会议中心举行。本论坛是了解全球产业格局、前沿技术与市场走势，分享全球业界领袖智慧和视野的重要窗口。天水华天科技股份有限公司集团副总裁肖智轶在现场发表演讲，旨在引导听众全面审视在后摩尔时代实现先进封装及异构集成规模化的发展策略。肖智轶...

来源：内容由导体行业观察（ID：icbank）编译自semi****ysis，谢谢。ECTC 是先进封装领域首屈一指的会议，在会上会讨论一些先进封装领域我们最喜欢的一些主题，例如混合键合、共同封装光学器件等。还有一些交易和供应链细节，我们也可以专门详细介绍与这些主题相关的内容。今年有，笔者参加了 ...

长期以来，摩尔定律是推动半导体行业发展的最强动力，业内一直遵循这个定律，让芯片更小、性能更好、功耗更低，**也更便宜。然而，近年来，越来越多的科学家认为基本的物理**正在使得摩尔定律失效。而先进封装将引领半导体产业继续发展，已经是业内共识。先进封装时代来临，设备国产率不足2%从行业发展的趋势来看，终...

天水华天科技股份有限公司集团副总裁肖智轶在我国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛上解析我国半导体发展面临的挑战和机遇。全球半导体产业发展状况1.半导体及集成电路产业发展情况肖智轶介绍了全球半导体产业发展状况。全球的半导体产业规模伴随着全球经济的增长而逐步扩大， 2021年半导体的需求激增，产能供不应...

ELEXCON2022深圳国际电子展暨嵌入式**展于2022年11月6-8日在深圳会展中心（福田）1/9号馆盛大开幕！从芯片设计、先进封测到智能化应用全产业链热点展示以“芯趋势！新商机！”为主题，内容涵盖芯片、封测、嵌入式**和国产化元器件选型的上下游产业链，本届展会展馆面积达到4.5万㎡，超过40...

FPGA 是可以先购买再设计的“万能”芯片。FPGA （Field Programmable Gate Array）现场可编程门阵列，是在硅片上预先设计实现的具有可编程特性的集成电路，它能够按照设计人员的需求配置为指定的电路结构，让客户不必依赖由芯片制造商设计和制造的 ASIC 芯片。广泛应用在原型...

一、MCU芯片的定义 MCU芯片是指微控制单元(Micro controller Unit：MCU)，又称单片微型计算机或者单片机，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机...