中商情报网讯:靶材是溅射薄膜制备的源头材料,又称溅射靶材,特别是高性能溅射靶材应用于电子元器件制造的物理气相沉积工艺,是制备半导体晶圆、显示面板、太阳能电池等表面电子薄膜的关键材料。高性能溅射靶材市场规模增长稳定我国高性能溅射靶材行业在国家战略政策支持以及下游众多应用领域需求的支撑下,行业技术不断突...
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电子产业原材料之靶材行业深度报告:辅芯助屏,溅射全球
获取报告请登录未来智库www.vzkoo.com。1、 靶材概况靶材:溅射薄膜制备的源头材料,又称溅射靶材,特别是高纯度溅射靶材应用于电子元器件制造的物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)工艺,是制备晶圆、面板、太阳能电池等表面电子薄膜的关键材料。真空状态下,用加...
靶材到底是个啥?(国家大基金二期三剑客)
半导体材料可以分为晶圆材料和封装材料,封装材料相较于晶圆制造材料来说技术壁垒相对较低,所以我们主要讲的是晶圆制造材料。 先简单了解下什么是晶圆制造和封装测试,还是用 pizza 举例。 此前曾讲过硅晶圆就是饼底,在饼底的基础上扎几个孔,撒上各种料,再进行烘烤出炉,这个过程就是晶圆制造。晶圆制造厂出来...
芯片设计也内卷?视芯科技:高精尖研发实力不足,薄利多销抢客户
原标题:芯片设计行业也内卷?冬奥会“冰立方”芯片设计商视芯科技:高精尖研发实力明显不足,薄利多销抢客户Mini LED预计将迎来放量增长,而公司相关产品尚未商业化。作者 | 扶苏编辑 | 小白2022年北京冬奥会的开幕仪式上,美轮美奂的舞台效果令人深刻印象:环绕在“冰立方”场馆内的巨大LED显示屏上...
芯片设计产业深度解析
集成电路是电子信息产业的基石,而IC设计作为集成电路产业链上游,是最具发展活力和创新的重要环节,具有高投入、高风险、高产出的特点。近年来我国芯片设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用等要素的驱动下,保持了高速成长的趋势。根据SEMI数据,我国芯片设计行业保持了较快的增长态势,2020年我...
芯片设计制造过程
本文讲解的芯片指的是:硅基芯片。大概的流程:硅石/二氧化硅(SiO₂)→硅锭(Silicon,工业冶炼级 )→硅棒( Slicon rod 多晶硅棒(光伏级)→芯片级单晶硅棒)→硅片→晶圆(Wafer)( Silicon wafer)→芯片更详细的工艺参考如图备注:未切割的单晶硅材料是一种薄型圆片叫...
模拟及数模混合芯片行业特点及发展趋势面临的机遇挑战
模拟及数模混合芯片行业特点及发展趋势面临的机遇挑战1、模拟与数模混合芯片概况集成电路产品根据处理信号类型的不同,分为模拟芯片和数字芯片。模拟芯片主要用于处理信息参数在给定时间范围内表现为连续的信号,即模拟信号,其特点为信号幅度随时间连续变化,能真实、逼真地反映物理世界,模拟信号易衰减且不易存储。数字...
模拟芯片:半导体黄金赛道,产业链龙头全梳理
模拟半导体用于通过转换,分配,存储,放电,隔离和测量电量来管理所有电子设备中的电源。模拟IC是物理世界与数字世界之间连接的基本组成部分之一,可用于将诸如声音或光之类的物理信息传输到计算的数字世界中。模拟IC具有品类多、空间大,下游广泛、波动性小,竞争格局稳定、集中度不高,产品生命周期长等特点,兼具 ...
国内晶圆厂KrF光刻胶供应紧张,光刻胶半导体板块暴涨
通过多方信源获悉,由于日本信越化学KrF光刻胶产能不足等原因国内晶圆厂面临KrF光刻胶大缺货,部分中小晶圆厂KrF光刻胶甚至出现了断供,多家晶圆厂正在加速验证导入本土KrF光刻胶。KrF光刻胶处于供不应求的局面,市场迅速反应,光刻胶和半导体概念板块集体暴涨!多因素影响,光刻胶供给受影响在今年2月13...
国产光刻胶上演“**两重天”
今年以来,国产光刻胶一直是业界关注的焦点,资本青睐、光刻胶厂商也不断加码布局,而关于光刻胶的讨论与争议从未停歇。投资布局火热作为备受关注的“卡脖子”半导体材料,光刻胶已成为资本市场上的香饽饽,近期大基金二期和华为的投资布局更是让光刻胶热度加剧。8月10日,徐州博康**信息发生变更,注册资本从7600...