天水华天科技股份有限公司集团副总裁肖智轶在我国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛上解析我国半导体发展面临的挑战和机遇。全球半导体产业发展状况1.半导体及集成电路产业发展情况肖智轶介绍了全球半导体产业发展状况。全球的半导体产业规模伴随着全球经济的增长而逐步扩大， 2021年半导体的需求激增，产能供不应...

2020年下半年起，全球半导体市场陷入严重的供不应求状态，整体半导体业营业额在2021年大幅成长并首度超越5000亿美元大关，达5559亿美元，较2020年的4404亿美元成长26.2%，创下历史新高。今年上半年半导体市场营业额仍延续2021年的趋势，同比增长22.7%。不过下半年起，在疫情持续、通...

企业成长能力是企业未来发展趋势与发展速度，包括企业规模的扩大，利润和所有者权益的增加；是随着市场环境的变化，企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力，反映了企业未来的发展前景。本文为企业价值系列之【成长能力】篇，共选取38家先进封装（Chiplet）企业作为研究样本。数据基于历史，不代表未来...

先进封装是提高芯片性能重要解决方案 布局企业数量不断增加 　　集成电路生产包括集成电路设计、集成电路制造、芯片封装及测试等环节，其中，封装是将集成电路装配为芯片的过程。先进封装，是相对于传统封装而言的技术，可以大幅提升芯片性能或增加芯片功能。 　　随着大数据、云计算、人工智能、物联网等产业快速发展，...

IT之家 8 月 31 日消息，DigiTimes 称，目前英伟达正加紧与台积电在高端芯片上的合作。消息人士称，英伟达正考虑 HPC 芯片采用台积电的 SoIC 技术。随着摩尔定律即将面临物理极限，囊括小芯片（Chiplet）、异质整合的先进封装技术，在高效运算（HPC）芯片领域的话题火热程度，从 ...

企业盈利能力是指企业获取利润的能力，也称为企业的资金或资本增值能力，通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。对公司盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析。本文为企业价值系列之【盈利能力】篇，共选取31家先进封装（Chiplet）企业作为研究样本。数据基于历史，不代表未来趋势；仅供...

ELEXCON2022深圳国际电子展暨嵌入式**展于2022年11月6-8日在深圳会展中心（福田）1/9号馆盛大开幕！从芯片设计、先进封测到智能化应用全产业链热点展示以“芯趋势！新商机！”为主题，内容涵盖芯片、封测、嵌入式**和国产化元器件选型的上下游产业链，本届展会展馆面积达到4.5万㎡，超过40...

失效分析 赵工 半导体工程师 2023-01-29 08:54 发表于北京在稳定时期似乎更容易做出预测，但它们并不比任何其他时期更准确。在更加动荡的时期，很少有人有勇气让自己的意见被听到。然而，往往是那些经过深思熟虑的观点，即使它们被证明不是真的，它们也常常包含一些非常有启发性的想法。2022 年发...