随着现代科技的发展，先进半导体芯片得到了越来越多的重视。其实，半导体芯片在生活中的应用场景有很多，主要有：逻辑半导体——应用于电脑和各种移动终端中的核心计算芯片；存储半导体——我们手机的RAM、ROM等；以及功率半导体——广泛应用于汽车、高铁、电力行业的各种功率芯片，其中最著名的可能是IGBT。IG...

私信“干货”二字，即可领取138G伺服与机器人专属及电控资料！IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,具有功率MOSFET的高速性能与双极的低电...

电动汽车是碳化硅的最主要应用之一。根据 Yole 的统计，预计超过 70% 的收入（相当于 47 亿美元）将来自 EV/混合动力汽车市场。随着电动汽车的快速崛起，对SiC芯片的需求与日俱增。为保证可靠供货，一家代工厂签约多家SiC芯片厂商已是业内普遍现象。未来几年，SiC芯片供不应求将成为常态。衬底...

【高质量能源内容，点击右上角加'关注'】新材料正在重塑全球半导体产业竞争新格局。业内人士希望到2025年，碳化硅的供应商有足够的产能，否则这个行业或许会面临供需不平衡问题。虽然市场空间巨大，但其大规模商用仍需跨越多个方面的关卡。在“新基建”和“双碳”目标的推动下，我国第三代半导体产业...

《科创板》6月15日讯（研究员 王锋 欧绪），近日，第三代半导体碳化硅功率器件企业深圳基本半导体有限公司（以下简称“基本半导体”）宣布完成C2轮融资，由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资。基本半导体自2016年创立至今，一直倍受资本市场关注，成立六年来共完成了8轮融资，投资方包括闻泰科技...

（报告出品方/作者：国金证券，樊志远、邓小路、刘妍雪）报告综述性能优异，第三代半导体应运而生。第三代半导体材料具有宽的禁带宽度， 高击穿电场、高热导率及高电子饱和速率，因而更适合于制作高温、高频及 大功率器件。2019 年我国 SiC、GaN 电力电子器件应用市场中，消费电源是 第一大应用，占比 2...

上市前一直关注的天岳先进从最低点到现在也翻倍了。作为国内上市公司中产业链最上游的企业，能搞衬底还能做外延片的可以说是凤毛麟角。其他除了时代电气之外，绝大部分的企业最多搞搞设计、买晶圆回来刻一刻，焊上引脚封装起来之后满世界的大吹特吹拥有核心技术。不过，碳化硅（氮化镓）功率器件的前景是不容置疑的。而今年...

搜索更多机构调研纪要、电话会纪要请访问【文八股调研】电脑端更多纪要请关注【文八股调研】来源：网络（真伪自辨）全文共计 2771 字1. 碳化硅的应用场景有哪些？不同的场景潜力怎么样？碳化硅行业分为半绝缘衬底与导电型衬底，目前最有发展前景的是导电型衬底，最主要的应用场景是用于新能源汽车中做MOSFET...

大家应该都知道，碳化硅是半导体材料发展到第三代的产物，是由于传统硅基半导体自身物理性能不足，以及受限于摩尔定律，逐渐不适应半导体行业的发展需求产生的化合物半导体。碳化硅功率器件替代优势明显，在高压高功率领域性能强劲。相较于传统的硅基半导体，具有高电压、大电流、高温、高频率、低损耗等独特优势。由于具有...