集成电路被称为电子产品的“心脏”，尽管只有指甲盖大小，但里面却可以集成上百亿个晶体管。作为我国IC产业重镇之一，经过多年的攻坚克难，深圳IC产业已经形成了设计、制造、封测、设备和材料为重点的特色产业群。例如，在设计领域，深圳汇集了海思半导体、中兴微电子、汇顶科技、比亚迪半导体、国微电子、华大北斗等一...
02月09日
IGBT
02月09日
第三代半导体科普，国产任重道远
继“集成电路产业”带动我国在半导体行业的投资热潮后，三代半导体如今逐步进入人们的视线。今天我（作者）就以一个在三代半导体行业浸*近15载的**中人角度给大家聊一聊，三代半导体产业在我国乃至世界的发展，以及这个行业的特点。三代半导体材料的发展历程先扫扫盲吧。首先要给大家声明一下“半导体”可不是收音机和...
02月09日
世界半导体大会召开，我国或从第三代半导体材料弯道超车
2020世界半导体大会于8月26日至28日在南京举办。此次参加展会的企业共172家，参与的龙头企业多、外省市企业参展率高。台积电、新思、紫光、EDA创新中心、龙芯、中科芯等一大批落地江北的顶尖巨头也亮相展会。 我国半导体行业协会副理事长魏少军在南京举行的世界半导体大会上表示，我国2020年芯片...
02月09日
第三代半导体材料的选择难题待解：技术、资本、成本
作者：王汉星回顾2020年，****疫情的蔓延持续冲击着全球半导体产业链。与此同时，国际贸易形式的变化对国内半导体产业的发展与突破带来严峻挑战。在此背景之下，以碳化硅、氮化镓为核心的第三代半导体材料，伴随着功率器件产业的景气度上升，逐步成为市场关注的热点。这其中，第三代半导体相较前两代尚处于发展初期...
02月09日
新能源车、光伏等行业大量替换 第三代半导体或迎增速最快的三年周期
汽车电动化对高压充电平台以及功率器件提出了更高要求，SiC凭借耐高压、耐高温、高效率、高频率、抗辐射等优势，在电控场景中能量损耗比Si基芯片减少一半，被认为将取代IGBT，成为未来高压充电平台的核心器件，也是电动汽车性能和应用体验度提升的关键器件。据意法半导体，使用SiC器件能使电动车平均减重150...
02月09日
第三代半导体SiC衬底研究：产业瓶颈亟待突破，国内厂商加速发展
（报告出品方/作者：安信证券，马良）1. 第三代半导体，SiC 衬底性能优越1.1. SiC--新一代电力电子核心材料碳化硅属于第三代半导体材料，在低功耗、小型化、高压、高频的应用场景有极大优势。 第一代半导体主要有硅和锗，广泛应用于集成电路等低压、低频、低功率场景。但是难以 满足高功率及高频器件需...
02月09日
半导体封测：大基金二期重点投资方向
国家集成电路产业大基金二期开始实质投资，明显早于业内预计的3月底开始投资。***息显示，大基金二期于2019年10月22日注册成立，注册资本为2041.5亿元。业内人士认为，半导体设备、半导体材料等大基金一期投入相对较少的产业或将是大基金二期主要投资方向。具体来看，二期基金将对包括刻蚀机、薄膜设备、...
02月09日
士兰微：与大基金二期共同增资士兰集科事项获股东会审议通过
吴科任 我国证券报·中证网 中证网讯（记者 吴科任）士兰微3月9日晚发布公告称，公司3月9日召开的临时股东大会已经审议通过《关于与大基金二期共同向士兰集科增资并签署协议暨关联交易的议案》。根据议案，士兰微拟与大基金二期以货币方式共同出资8.85亿元认缴士兰集科新增注册资本8.27亿元。目前，士兰集科...
02月09日
半导体设备产业深度报告：高景气及国产化下的投资机会（上篇）
（报告出品方/作者：中信建投证券，刘双锋、雷鸣、孙芳芳）一、全球半导体产业迎来第三波发展浪潮1.1 各类电子产品新旧应用需求推动半导体芯片规模不断扩大半导体芯片在各类终端虽然应用比例不同，但是新旧应用需求共同推动逻辑、存储和 DAO 规模的不断扩大。 根据美国半导体协会（SIA）公布的数据显示，20...
02月09日
半导体前道设备行业深度研究：国内前道设备迎本土扩产东风
（报告出品方/作者：国信证券，胡剑、胡慧）1 前道半导体设备：半导体制造核心工艺设备半导体制造分为前道工艺（Front End）和后道工艺（Back End），其中前道 工艺指在晶圆上形成器件的工艺过程，也称晶圆制造，后道工艺指将晶圆上的 器件分离，封装的工艺过程。当前半导体产业界 IDM（垂直整合...
