（报告出品方/作者：中信建投证券，刘双锋、雷鸣、孙芳芳）一、全球半导体产业迎来第三波发展浪潮1.1 各类电子产品新旧应用需求推动半导体芯片规模不断扩大半导体芯片在各类终端虽然应用比例不同，但是新旧应用需求共同推动逻辑、存储和 DAO 规模的不断扩大。 根据美国半导体协会（SIA）公布的数据显示，20...

根据The Elec统计，2021年国际主流半导体设备厂商交期已经达到1年以上，部分设备交期长达2年，相比2019年4-6个月左右的水平大幅延长。根据机构产业链调研，了解到近期设备交期仍在继续延长。分析人士指出，在全球设备需求暴涨背景下，相较于海外设备，国产设备交期相对较好，在配套服务、响应速度方面...

IT之家 11 月 29 日消息，CINNO Research 今日发布报告称，2022 年第三季度全球上市公司半导体设备业务营收排名 TOP10 营收合计达 275 亿美元（约 1982.75 亿元人民币），同比增长 8.6%，环比增长 14.9%。2022 年前三季度，全球上市公司半导体设备业务...

芯东西（公众号：aichip001）作者 | 高歌编辑 | Panken芯东西5月30道，近日，美国半导体设备龙头应用材料发布其2022财年第二季度财报。在电话会议上，应用材料总裁兼CEO Gary Dickerson称，其正在面对供应中的多重挑战，关键问题则是硅元件以及设备子**中某些部件的短...

受益于下游晶圆厂扩产等因素，设备已成为半导体产业中业绩确定性最强的细分领域......至***（603***）7月6日公告称，公司上半年新增订单总金额为23.62亿元，同比增长37.33%，其中，半导体设备新增订单金额为8.06亿元；中***（688***）7月5日公告称，上半年新增订单金额为30...

近两年，半导体行业供应链出现严重的供需端不平衡，制造商们纷纷开始增产，来满足下游庞大的芯片需求。但就算是最大极限的增产，仍然满足不了旺盛的需求。于是大家把目光转移到二手半导体设备。用于电路蚀刻到硅片上的二手光刻机**更是比2年前暴涨200%。二手半导体制造设备呈现出前所未有的兴旺景象。二手半导体制设...

（报告出品方/作者：国信证券，胡剑、胡慧）1 前道半导体设备：半导体制造核心工艺设备半导体制造分为前道工艺（Front End）和后道工艺（Back End），其中前道 工艺指在晶圆上形成器件的工艺过程，也称晶圆制造，后道工艺指将晶圆上的 器件分离，封装的工艺过程。当前半导体产业界 IDM（垂直整合...

【编者按】2022年，半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、行业下行、地缘**等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。来到2023年，全球半导体行业如何发展？新的挑战又会从何而来？为了厘清这些问题，《集微网》特推出回顾展望系列，邀请行业中的代表企业，围绕热门技术和产业，就产业链发展态势、热点话...

（报告出品方/分析师：民生证券 方竞 李哲 ）1 芯碁微装：国内直写光刻设备龙头 1.1 直写光刻设备龙头，聚焦产品与技术创新 芯碁微装成立于 2015 年 6 月，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括 PCB 直接成像...