碳化硅


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02月09日

为什么说发展第三代半导体是能快速缩短差距的

一、什么是第三代半导体第一代半导体材料概述第一代半导体材料主要是指硅(Si)、锗元素(Ge)半导体材料。目前大部分半导体是基于硅基的。第二代半导体材料概述第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料,如砷化镓(GaAs)、锑化铟(InSb);三元化合物半导体,如GaAsAl、GaAsP;还有一些固溶体半...

02月09日

碳化硅,第三代半导体时代的我国机会

5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求,大力发展碳化硅产业,可引领带动原材料与设备两个千亿级产业,助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。今年发布的“‘十四五’规划和2035年远景目标纲要”提出,我国将加速推动以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体新材料新技术产业化进程,...

02月09日

第三代半导体将迎来大爆发?特斯拉电动车里有它,快速充电器里也有它

日前,阿里巴巴达摩院预测了2021年科技趋势。其中位列第一的是:以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体将迎来应用大爆发。第三代半导体与前两代有什么不同?为何这两年会成为爆发的节点?第三代半导体之后,什么材料会再领**?专家接受了解放·上观新闻记者采访。【什么是区分“第几代”半导体的关键词】禁带宽度...

02月09日

第三代半导体持续升温,碳化硅受资本市场关注,高成本难题有望突破

新华财经上海8月25日电(记者杨有宗)工信部8月24日在官网表示,将碳基材料纳入“十四五”原材料工业相关发展规划,并将碳化硅复合材料、碳基复合材料等纳入“十四五”产业科技创新相关发展规划。这引发市场对于以碳基材料等第三代半导体产业发展的广泛关注。近年来,随着5G、新能源汽车、光伏等行业快速发展,我国...

02月09日

45亿后下个目标是谁?大基金二期三大择偶标准曝光,7股入围

前言:假期之前曾经做过预告,将对整个芯片行业的四个组成部分***详尽的梳理,今天就把这部分内容和大家分享。芯片其实属于科技股的一个细分,之前我在1月份的时候分享过一次关于科技股的盘点,其中也谈到了芯片股,但是没有从国家大基金的角度去分析,之所以大基金角度分析,是因为芯片行业的重点不是看企业盈利,而是...

02月09日

半导体设备产业深度报告:高景气及国产化下的投资机会(上篇)

(报告出品方/作者:中信建投证券,刘双锋、雷鸣、孙芳芳)一、全球半导体产业迎来第三波发展浪潮1.1 各类电子产品新旧应用需求推动半导体芯片规模不断扩大半导体芯片在各类终端虽然应用比例不同,但是新旧应用需求共同推动逻辑、存储和 DAO 规模的不断扩大。 根据美国半导体协会(SIA)公布的数据显示,20...

02月09日

一文读懂半导体设备零部件:双重逻辑拉动,A股谁在布局

国家大基金二期布局半导体设备零部件的最新动向,让国内设备零部件企业再次站上风口。3月31日,万业企业(600641.SH)公告称,大基金二期、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)拟向公司参股子公司浙江镨芯分别增资3.5亿、0.4亿元。本次增资后,大基金二期持股17.284%。资料显示,...

02月09日

先进封装(Chiplet),谁是盈利最强企业?

企业盈利能力是指企业获取利润的能力,也称为企业的资金或资本增值能力,通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。对公司盈利能力的分析,就是对公司利润率的深层次分析。本文为企业价值系列之【盈利能力】篇,共选取31家先进封装(Chiplet)企业作为研究样本。数据基于历史,不代表未来趋势;仅供...

02月09日

射频前端行业深度报告:国内产业投资逻辑与上市公司分析

获取报告请登录未来智库www.vzkoo.com。1、 数字时代,射频器件是无线通讯发展的基石 1.1、 射频芯片过去几十年经历数代升级 在过去的五十年中,射频(RF)电路经历了快速发展和技术演变,一共经历 了四个时期。第一个时期,从 20 世纪 60 年代中期到 20 世纪 70 年代中期,其特点...

02月09日

江丰电子研究报告:半导体零部件开花结果,溅射靶材龙头迎新成长

(报告出品方/作者:兴业证券,谢恒,李双亮,王佩麟)1、江丰电子:国内溅射靶材龙头,业绩持续稳定增长1.1、技术全球领先的国内靶材龙头,多年稳定供应顶尖客户江丰电子成立于 2005 年,成立以来主要从事高纯溅射靶材业务,产品包括铝靶、 钛靶、钽靶、钨钛靶等各种溅射靶材,主要应用于半导体、平板显示、太...

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