作为全球第五大封装测试厂商,通富微电已具备大规模生产Chiplet封装能力,目前在CPU、GPU、服务器领域正进军5nm领域。记者致电通富微电投资者热线,相关工作人员表示,公司具备Chiplet封装技术,目前先进封装收入占比超过70%。...
通富微电
先进封装是提高芯片性能重要解决方案 布局企业数量不断增加
先进封装是提高芯片性能重要解决方案 布局企业数量不断增加 集成电路生产包括集成电路设计、集成电路制造、芯片封装及测试等环节,其中,封装是将集成电路装配为芯片的过程。先进封装,是相对于传统封装而言的技术,可以大幅提升芯片性能或增加芯片功能。 随着大数据、云计算、人工智能、物联网等产业快速发展,...
先进封装成半导体核心产业链重要一环!受益上市公司梳理
财联社1月1日讯(编辑 旭日)受物理极**约和成本巨额上升影响,半导体行业进入“后摩尔时代”,行业从过去着力于晶圆制造技术节点的推进,逐渐转向封装技术的创新。作为半导体核心产业链上重要的一环,先进封装技术不仅可以提升功能、提高产品价值,还能有效降低成本,成为延续摩尔定律的重要路径。中泰机械冯胜分析指...
先进封装(Chiplet),谁是盈利最强企业?
企业盈利能力是指企业获取利润的能力,也称为企业的资金或资本增值能力,通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。对公司盈利能力的分析,就是对公司利润率的深层次分析。本文为企业价值系列之【盈利能力】篇,共选取31家先进封装(Chiplet)企业作为研究样本。数据基于历史,不代表未来趋势;仅供...
AMD 500亿美元收购赛灵思,A股芯片封测龙头通富微电称将受益
2月23日,第二大芯片封测企业通富微电在投资者互动平台表示,AMD收购赛灵思将对公司营收规模和业绩产生积极正面影响。9天前的2月14日,AMD宣布完成了对赛灵思的约500亿美元并购,这可被视为是全球半导体界的一次“强强联合”。其中买方AMD是第二大GPU(图像处理单元)设计商,赛灵思则是全球第一大F...
我国集成电路封测行业发展现状分析,国产化进程不断加快「图」
一、集成电路封测行业概述封装是集成电路制造的后道工艺,集成电路封装是把通过测试的晶圆进一步加工得到**芯片的过程,目的是为芯片的触点加上可与外界电路连接的功能,如加上引脚,使之可以与外部电路如PCB板连接。同时,封装能够为芯片加上一个“保护壳”,防止芯片受到物理或化学损坏。在封装环节结束后的测试环节...
核心技术国产替代进程加快 华天科技等芯片封测厂商有望率先受益
本周一,美股三大股指均报收涨,其中,芯片股涨势尤为显眼,西部数据涨超4%,美光科技涨3.94%,高通涨近2%;受 中 美 经 贸 摩 擦 缓 和等因素影响,A股在本周开市后也强势上涨,华 为概念股领跑沪深两市。华 为概念股受追捧背后,既有靴子落地的因素,更是因为,经此一役,我国对于芯片等核心技术的重...
ELEXCON2022芯片、封测和嵌入式大展在深圳盛大开幕
ELEXCON2022深圳国际电子展暨嵌入式**展于2022年11月6-8日在深圳会展中心(福田)1/9号馆盛大开幕!从芯片设计、先进封测到智能化应用全产业链热点展示以“芯趋势!新商机!”为主题,内容涵盖芯片、封测、嵌入式**和国产化元器件选型的上下游产业链,本届展会展馆面积达到4.5万㎡,超过40...
芯片年底大爆发!封测三剑客谁主沉浮?
作者/星空下的锅包肉编辑/菠菜的星空排版/星空下的炒肝疫情叕来了。11月9号,南非检测出了一种新的变种**——omicron(奥密克戎),其风险被世卫组织评估为“非常高”。目前,新毒株已在世界范围内急剧扩散。截止到昨天(12月2日),已波及全球27个国家。受此影响,日本直接下令封国。可见新**,确实...
国产半导体产业的突围——封测设备篇 | MIR DATABANK
2022年,是新能源汽车市场火热延续的第四年,亦是缺芯出现的第三年。现如今呈现的局面,就是僧多粥少,新能源汽车需求量大但是因为缺芯受到**,车卖得出去产不出来,整个产业**两重天,同样的,其他多个行业亦受此煎熬。不过,“全球缺芯”这一黑天鹅事件虽为众多行业带来困境,但对于半导体行业而言,又是另一番景...