【市场规模】2018年国内半导体设备市场规模达到131.1亿美元，但国产半导体设备销售额仅约109亿元，自给率约为12%，排除LED、面板、光伏等设备销售额，国内集成电路设备国产自给率仅有5%左右，在全球市场仅占约1～2%份额，国内需求与国内供给的巨大缺口昭示着国产替代的巨大空间。 【行业格局】目前...

（报告出品方/作者：中信建投证券，刘双锋、雷鸣、孙芳芳）一、全球半导体产业迎来第三波发展浪潮1.1 各类电子产品新旧应用需求推动半导体芯片规模不断扩大半导体芯片在各类终端虽然应用比例不同，但是新旧应用需求共同推动逻辑、存储和 DAO 规模的不断扩大。 根据美国半导体协会（SIA）公布的数据显示，20...

摩尔定律经济效益放缓，Chiplet和先进封装协同创新：由于摩尔定律的经济效益降低，不能再只依赖工艺和架构等少数几个维度去实现性能和复杂度的指数型提升。业界将注意力从单纯的依靠制程工艺的提升来推动单个硅片上单位面积的晶体管数量提升，转变到通过成本相对可控的复杂的**级芯片设计来提升整体的性能和功能。...

（获取报告请**未来智库www.vzkoo.com）1.半导体市场复苏在即，国产化亟待提升1.1.全球半导体经历黎明前的黑暗根据 WSTS 预测，2019 年全球半导体产业销售额共计 4065.87 亿美元，同 比下滑 13.27%，降幅仅次于金融危机后的下滑幅度，全球各大半导体厂商业绩 均出现不同...

（报告出品方/作者：华金证券，胡慧）报告综述：封测外包是全球半导体分工的产物：1968 年，美国公司安靠的成立标志着封装 测试业从 IDM 模式中**出来。1987 年台积电的成立更进一步推动了半导体的 分工合作模式，台积电的成功带动了本地封测需求，我国**因此成为全球封测重地。 全球前十大外包封测...

前言后摩尔时代，芯片制造面临物理极限与经济效益边际提升双重挑战，先进封装在提高芯片集成度、电气连接以及性能优化的过程中扮演了更重要角色，产业链各环节受益于此轮技术革新。封装技术发展历程封装技术的发展需要满足电子产品小型化、轻量化、高性能等需求，因此，封装朝小型化、多引脚、高集成目标持续演进。封装有多...

长期以来，摩尔定律是推动半导体行业发展的最强动力，业内一直遵循这个定律，让芯片更小、性能更好、功耗更低，**也更便宜。然而，近年来，越来越多的科学家认为基本的物理**正在使得摩尔定律失效。而先进封装将引领半导体产业继续发展，已经是业内共识。先进封装时代来临，设备国产率不足2%从行业发展的趋势来看，终...

第一章 行业概况封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需求及功能加工得到芯片，属于整个 IC 产业链中技术后段的环节，封装的四大目的为保护芯片、支撑芯片及外形、将芯片的电极和外界的电路连通、增强...