关注半导体封测材料：华海诚科华海诚科专注于半导体封装材料的生产，销售及研发，公司绝大部分收入也来自半导体封装材料的销售，是一个业务纯粹的公司。并有望打破国外垄断，实现国产替代，具有极大空间。已成功研发可应用于BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP等先进封装领域的高端封装材料。公司高性能环氧塑封料销...

4月4日，华海诚科在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688535，发行**35.0元/股，发行市盈率为69.08倍。当日收盘，华海诚科涨79%，每股报62.45元，总市值达50.56亿元。华海诚科是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的***专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电...

早盘半导体行业拉升，盘中获主力资金净流入超3亿元，截至发稿，苏州固锝涨停，斯达半导、江波龙、北方君正、兆易创新、新洁能、紫光国微等跟涨。受半导体板块行情影响，数字经济ETF（159658）低开高走，现涨0.09%。该ETF近5个交易日资金呈净流入。 成分股方面，个股走势分化。涨幅方面，斯达半导涨超7...

近期市场除了芯片中的国产替代、先进封装概念，又兴起了热门赛道共封装光学概念--CPO，这种技术是新型的光电子集成技术--将激光器、调制器、光***等光学器件封装在芯片级别上,直接与芯片内的电路相集成,借助光互连以提高通信**的性能和功率效率。算力时代CPO降本增效迎发展良机，为此本文对A股23只共封...

1、【选股】文一科技，炒作机器人+芯片方向，该公司20年推出的封装机器人集成**新品，目前在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用。旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成**及配套产品，目前产能约50台/年。子公司三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型**为主，富仕三佳主要以...

企业成长能力是企业未来发展趋势与发展速度，包括企业规模的扩大，利润和所有者权益的增加；是随着市场环境的变化，企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力，反映了企业未来的发展前景。本文为企业价值系列之【成长能力】篇，共选取38家先进封装（Chiplet）企业作为研究样本。数据基于历史，不代表未来...

这几天**几篇CPO，一是为股民服务，二是梳理自己的投资逻辑。看了下之前文章的**，超过一半认为CPO要贯穿全年，两成认为马上见顶。可能会真理掌握在少数人手中，对错先不论。再次说CPO之前，我觉得要先说下我对投资的理解。如果你有投资信仰，有能力找到并坚守贵州茅台、片仔癀一辈子不卖，你不会来这里看文章...

延续9月4日以来的火热行情，9月17日，A股第三代半导体概念股持续强劲，双良节能、易事特涨停，多只概念股个股涨超7%。证券时报·e公司记者梳理发现，截至9月17日，已通过深交所互动易或公告形式披露公司确有第三代半导体产业链业务，或已积累相关技术专利等的A股公司共有45家，其中23家上市公司在第三代半...