【报告类型】产业研究【出版时间】即时更新（交付时间约3个工作日）【发布机构】智研瞻产业研究院【报告格式】PDF版核心内容提要市场需求本报告从以下几个角度对IGBT行业的市场需求进行分析研究：1、市场规模：通过对过去连续五年我国市场IGBT行业消费规模及同比增速的分析，判断IGBT行业的市场潜力与成长...

来源：电力电子技术与新能源CCTV最近做了关于我国芯生存状态的系列报道，主要谈了我国IGBT的进展，本来这事一件好事，但是有一些好事者认为我国IGBT已经赶美欧、超日了。这种盲目的乐观对于我国集成电路的建设，可能是一种捧杀，而不是一件好事，我们不妨来看一下我国IGBT的真实状况。一说起IGBT，半导...

1月10-12日，我国电动汽车百人会第六届年度论坛在京召开。****副**、我国科学技术协会**万钢在论坛上强调，面向未来，要加快新一代的驱动控制技术升级，特别是高密度的IGBT和碳化硅器件方面是今后升级发展的方向。根据集邦咨询《2019我国IGBT产业发展及市场报告》，2018年我国IGBT市场规...

第三代半导体是以SiC、GaN为代表的宽禁带半导体材料，它们具有耐高温、耐高压、高频率、大功率等特点，在提高能效、**小型化、提高耐压等方**有优势，是助力节能减排并实现“碳中和”目标的重要发展方向。国内在发展第三代半导体上的热潮高涨，目前来看，从IDM、Fabless/材料、代工厂、设备、封测等...

一、国家第三代半导体技术创新中心揭牌该中心重点聚焦第三代半导体装备领域，发挥湖南在第三代半导体材料、器件、应用等方面的基础优势，联合产学研用各方资源，汇聚国内外一流人才，突破关键核心技术，按照重点突破、局部成套、**集成的发展路径，将湖南打造成为国家第三代半导体技术创新高地和产业发展高地。二、天风证...

什么是第三代半导体？第三代半导体，就是以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）和金刚石为代表的半导体材料，其中技术较为成熟、应用较多的主要是氮化镓和碳化硅。它是一种常温下导电性介于导体和绝缘体之间的材料。第三代半导体未来发展趋势！ 国产之光！！！这边说一下为什么我认为发展第三代半导体是...

FPGA 是可以先购买再设计的“万能”芯片。FPGA （Field Programmable Gate Array）现场可编程门阵列，是在硅片上预先设计实现的具有可编程特性的集成电路，它能够按照设计人员的需求配置为指定的电路结构，让客户不必依赖由芯片制造商设计和制造的 ASIC 芯片。广泛应用在原型...

MCU是Microcontroller Unit 的简称，中文叫微***，俗称单片机，是把CPU的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制，诸如手机、PC外...

通过多方信源获悉，由于日本信越化学KrF光刻胶产能不足等原因国内晶圆厂面临KrF光刻胶大缺货，部分中小晶圆厂KrF光刻胶甚至出现了断供，多家晶圆厂正在加速验证导入本土KrF光刻胶。KrF光刻胶处于供不应求的局面，市场迅速反应，光刻胶和半导体概念板块集体暴涨！多因素影响，光刻胶供给受影响在今年2月13...