财联社1月14日讯（编辑 刘越）碳化硅领域近期利好消息不断，据财联社不完全统计，包括本周一至周三拿下三连板的东尼电子签大单三年交付量剑指90万片和芯片大厂英飞凌扩大碳化硅材料采购等；具体汇总如下表。碳化硅（Sic）是突破性第三代半导体材料，与前两代半导体材料相比，以碳化硅制成的器件拥有良好的耐热性、...

（报告出品方/作者：华泰证券，黄乐平）1 碳化硅为第三代半导体材料，引领功率及射频领域革新碳化硅较硅更能满足高温、高压、高频等需求，下游应用领域广泛碳化硅属于第三代半导体材料，具备禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高、电子饱和 漂移速率高等特点。碳化硅为第三代半导体材料典型代表，相较于硅材料等前两代...

（报告出品方/作者：德邦证券，陈海进）1.SiC产业链逐步成熟1.1.SiC具有优秀材料特性，适用于高压、高频场景SiC 具有优秀的材料特性。碳化硅（SiC）是由碳元素和硅元素组成的一种化 合物半导体材料，并和氮化镓（GaN）都具有宽禁带的特性，被称为第三代半导 体材料。由于 SiC 具有宽禁带宽度...

（报告出品方/分析师：海通证券研究所 余伟民）碳化硅性能优异，先进生产力代表。第三代半导体材料是指以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料，具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势，因此采用第三代半导体材料制备的半导体器件不仅能在更高的温度下稳定运行，适用于高电压、高频率场景，还...

（报告出品方/作者：民生证券，方竞）1 碳化硅：第三代半导体突破性材料1.1 优质的新型半导体衬底材料半导体材料根据时间先后可以分为三代。第一代为锗、硅等普通单质材料，其 特点为开关便捷，一般多用于集成电路。第二代为砷化镓、磷化铟等化合物半导体， 主要用于发光及通讯材料。第三代半导体主要包括碳化硅、...

创业16年等来风口，我国公司弯道超车，第三代半导体不会再被“卡脖子”又一个弯道超车。作者丨潘 磊编辑丨子 钺头图丨天科合达官网过去40年来，欧美传统汽车巨头都在小心翼翼地提防我国的国有汽车厂商。为了占领市场，这些巨头在我国各地建立了巨型工厂，但拒绝分享核心技术。不过在最近十年，情况开始有了变化。在中...

科技产业近期最火热的话题，当属小米官宣造车。而在小米的 “上车” 决定背后，华为是一个考量点。一位小米管理人士在接受**新闻采访时表示，小米敢于同时在手机和电动车两个市场作战，原因之一是看到华为回归主流手机领域的可能性已经比较渺茫。在智能手机市场遭遇逆风，华为的汽车之路只得走得更加坚定。在历经美国三...

　　2020世界半导体大会于8月26日至28日在南京举办。此次参加展会的企业共172家，参与的龙头企业多、外省市企业参展率高。台积电、新思、紫光、EDA创新中心、龙芯、中科芯等一大批落地江北的顶尖巨头也亮相展会。　　我国半导体行业协会副理事长魏少军在南京举行的世界半导体大会上表示，我国2020年芯片...

新朋股份公告，公司所属全资子公司上海瀚娱动投资有限公司投资的山东天岳先进科技股份有限公司(简称“天岳先进”)已于2022年1月12日在上海证券交易所正式**上市，股票简称：天岳先进。公司董事长为宋琳。宋琳先生:1981年出生,我国国籍,无境外居留权,硕士学历,于2006年起进入新朋股份工作,历任上海...