来源：内容来自「ASML阿斯麦光刻」，谢谢。随着芯片制造工艺的持续微缩，光刻机在过去几十年里也有了跨越性的发展。现在正在被台积电等先进工厂采用的EUV光刻记，更是成为了大家关照的焦点。究竟光刻机是怎么工作的？我们来看一下ASML的科普。而要了解其原理，首先从了解其外面的保护壳开始。****：Cyme...

引言当笔者动手写这篇文章时，想起了上世纪1994年2月某一天的北京人民大会堂，在这里有一场重要的商业活动即将开始，这就是Cadence进入我国的开幕式。**台上一条大红标语通栏写的是：”Cadence Come to China”,宣布这家全球重磅级EDA供应商开始进入我国市场。Cadence,一个...

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自yole，谢谢。据yole介绍，受汽车应用的强劲推动，尤其是在 EV 主逆变器方面的需求，sic市场高速增长。据报告，继特斯拉采用 SiC 后，2020 年和 2021 年又有多款新发布的 EV 和公告。此外，特斯拉创纪录的出货量帮助 SiC ...

第三代半导体是以SiC、GaN为代表的宽禁带半导体材料，它们具有耐高温、耐高压、高频率、大功率等特点，在提高能效、**小型化、提高耐压等方**有优势，是助力节能减排并实现“碳中和”目标的重要发展方向。国内在发展第三代半导体上的热潮高涨，目前来看，从IDM、Fabless/材料、代工厂、设备、封测等...

继“集成电路产业”带动我国在半导体行业的投资热潮后，三代半导体如今逐步进入人们的视线。今天我（作者）就以一个在三代半导体行业浸*近15载的**中人角度给大家聊一聊，三代半导体产业在我国乃至世界的发展，以及这个行业的特点。三代半导体材料的发展历程先扫扫盲吧。首先要给大家声明一下“半导体”可不是收音机和...

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自**时报，谢谢。看好包括电动汽车、5G射频、人工智能（AI）、高性能运算（HPC）等新兴应用的快速成长，拉动包括氮化镓（GaN）及碳化硅（SiC）等第三代半导体强劲需求，晶圆代工龙头台积电在此市场不缺席，与IDM厂及IC设计业者合作，第一代硅基...

来源：本文由半导体行业观察综合最近，因为国家将投入巨资支持第三代半导体的新闻的流传，让本来就有了很高关注度的GaN和SiC等产业又获得了高度关注，据媒体相关盘点，也有不少企业已经投入到这个市场。下面我们从华润微和赛微的两份调研报告，看看国内企业是如何看第三代半导体的。首先看GaN方面，赛微电子董秘张...

来源：内容编译自「semiengineering」，谢谢。封装厂正在为下一波先进封装做准备，从而为各种应用实现新的**级芯片设计。这些先进封装涉及一系列技术，例如2.5D / 3D，小芯片，扇出和**级封装（SiP）。每一种反过来又提供了用于将复杂的管芯组装和集成到先进封装中的一系列选项，从而为芯...

来源：本文由半导体行业观察编译自economictimes。据报道，塔塔电子正在与大型全球半导体公司和外包半导体组装和测试 (OSAT) 供应商进行谈判，以进军半导体元件的先进封装行业。报道指出，塔塔电子已经调查了四个州——泰米尔纳德邦、卡纳塔克邦、特伦甘纳邦和奥里萨邦——作为其设施的潜在所在地。...

来源：内容由导体行业观察（ID：icbank）编译自semi****ysis，谢谢。ECTC 是先进封装领域首屈一指的会议，在会上会讨论一些先进封装领域我们最喜欢的一些主题，例如混合键合、共同封装光学器件等。还有一些交易和供应链细节，我们也可以专门详细介绍与这些主题相关的内容。今年有，笔者参加了 ...