今天我们就来聊聊半导体封装与测试的公司大港股份,该股近期的走势虽然并没有大幅度下跌,但是上涨乏力,处于缓慢下跌的趋势,那么,接下来该股的走势如何?下面是大港股份的基本面和技术面情况分析。(仅作交流学习用,不是推荐股票。)一,基本面情况。1,营收的主要产品,集成电路封装占比33%,集成电路测试占比28...
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芯片半导体系列之十三:大港股份的基本面和技术面解读
在前面笔者分析的芯片半导体板块中,有三家是封装与测试的公司,分别是华天科技,长电科技和通富微电,今天我们就再来聊聊另一家封装与测试的公司大港股份,通过以下的分析,投资者可以自行对比,看看这四家公司各自的优缺点是什么,可以在投资过程中做一些参考。下面是大港股份的基本面和技术面情况分析。(仅作交流学习用...
至纯科技的基本面和技术面解读
今天我们就来聊聊生产芯片半导体设备的公司至纯科技。在芯片的制造过程中可以分为前道工艺和后道工艺,前道工艺设备投资占总设备投资的80%以上,公司是提供前道工艺设备中的湿法设备,包含湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备。公司股价近期的走势非常低迷,与大盘的走势基本上是相反方向在运行,那么,接下来该股的走...
芯片半导体系列之四十:晶方科技的基本面和技术面解读
在前面笔者已经分析过多篇封装测试业务的公司,比较有代表性的公司有华天科技,长电科技,通富微电等,今天我们就再来聊聊另一家集成电路封装测试业务的公司晶方科技。公司封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等,相关产品广泛应用在智能手机、安防监控数码等AIOT、汽车电子、机器视觉等...
芯片半导体系列之二十六:瑞芯微的基本面和技术面解读
今天我们就来聊聊集成电路设计与研发的公司瑞芯微。公司的主要产品除各类型处理器芯片外,还包括电源管理芯片,数模混合芯片,光电产品及开发板产品。公司目前已经发展为领先的物联网(IoT)及人工智能物联网(AIoT)处理器芯片企业。该股经过一年多的时间调整后,目前已经回到了重要支撑平台附近,近期已经明显企稳...
芯片半导体系列之四十一:雅克科技的基本面和技术面解读
今天我们就来聊聊生产电子半导体材料,深冷复合材料以及塑料助剂材料的公司雅克科技。公司的主要产品包括阻燃剂、硅微粉、电子特气、半导体化学材料、光刻胶及配套试剂、LNG保温复合材料等产品。下面是雅克科技的基本面和技术面情况分析。(仅作交流学习用,不是推荐股票。)一,基本面情况。1,营收的主要产品,半导体...
芯片半导体系列之三十二:康强电子的基本面和技术面解读
今天我们就来聊聊生产和销售半导体封装材料的公司康强电子。公司的主营业务产品为:1,引线框架:是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是集成电路封测的重要基础材料。2,键合丝:...
芯片半导体系列之九——立昂微的基本面和技术面解读
在前面笔者分析的芯片半导体板块中,有一个是生产半导体材料的公司南大光电,他的产品是MO源产品和特种气体,今天我们就来聊聊另一家生产半导体材料的公司立昂微,该股从126元下跌至现在,跌幅已达60%,那么现在是不是我们进场的好时机?下面是立昂微的基本面和技术面情况分析。(仅作交流学习用,不是推荐股票。)...
芯片半导体系列之二十五:景嘉微的基本面和技术面解读
今天我们就来聊聊国内首家成功研制国产GPU芯片并实现大规模工程应用的公司景嘉微。公司产品涵盖集成电路设计、图形图像处理、计算与存储产品、小型雷达**、无线通信**、电磁频谱应用**等方向,公司产品广泛应用于高可靠性要求的航空,航天,航海,车载等专业领域。该股近期的走势明显强于大盘,目前从低位反弹已经...
芯片半导体系列之三十:盈方微的基本面和技术面解读
今天我们就来聊聊专注于集成电路芯片研发和设计的公司盈方微。公司的主营业务为智能影像处理终端SoC芯片的研发、设计与销售。芯片产品主要应用于智能家居、****、运动相机、消费级无人机、教育机器人等相关领域,为客户提供硬件设计和软件应用的整体解决方案。下面是盈方微的基本面和技术面情况分析。(仅作交流学习...