9月13日，有投资者在股民留言板中向曼恩斯特（301325）提问：公司是国内涂布摸头的领军人，目前正在进入的半导体先进封装涂布方面是半导体后期封装领域？对于光刻机中的早期工艺涂胶也就是涂布公司是否有考虑进入？是否已经有相应的技术储备？股民留言板是我国财富网打造的网上投资者工作平台。旨在帮助上市公司和...

金融界9月12日消息，盛美上海披露投资者关系活动记录表显示，公司在先进封装领域拥有较为完整的产品线，今年上半年封装及后道设备加起来增长约47%。公司在海外市场拓展取得不错的进展，尤其是现在国际市场在GPT、AI方面的快速发展，需要大量的先进封装设备，所以未来公司在全球市场上发展前景是比较好的。此外，...

今日A股市场中，Chiplet（先进封装）概念反**跃。华安证券指出，先进封装是延续摩尔定律的**选择，半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。根据Yole的数据，2021年全球先进封装市场总营收为374亿美元，预计先进封装市场将在2027年达到...

数字IC设计覆盖CPU/GPU逻辑芯片、FPGA/ASIC微处理器芯片等领域，需要EDA工具链支撑其全流程设计。数字IC领域的EDA需求或占EDA工具的半壁江山，国内市场以海外巨头Synopsys等占据主流，国产头部EDA厂商正从逻辑**、逻辑综合、物理验证等领域加速向数字EDA全流程拓展，全流程产...

金融界9月12日消息，华海诚科披露投资者关系活动记录表显示，公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于高宽带内存（HBM）的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。此外，公司的产品已在多款产品在高性能类环氧塑封料领域实现了国产替代，比如国产替代表现优异的EMG-600-2等。2022年公司高性能...

据报道，国内领先的射频模组解决方案商升新科技近日推出新一代高集成射频前端模组（Phase8 L-PAMiD）产品FCX62985，这是国内首颗Phase8 L-PAMiD，公司将借此实现射频前端产品线国产化。作为国内首颗Phase8 L-PAMiD，FCX62985实现了多个方面的突破，并达到了国际...

近日，生物试剂领域CXO领军企业——义翘神州（301047.SZ）2023年半年度财报出炉。数据显示，报告期内，公司实现营业收入2.92亿元，其中常规业务收入2.34亿元，同比增长22.60%；归属于母公司所有者的净利润1.36亿元。整体来看，上半年，公司在重组蛋白、抗体业务、CRO服务、创新研究等...