金融界


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09月15日

30亿元!大基金二期再出手 参与认购半导体龙头IPO

今日晚间,华虹半导体在港交所公告,国家集成电路产业基金II(大基金二期)将作为战略投资者参与建议人民币股份发行(科创板IPO),认购总金额不超过30亿元。大基金二期认购**将与科创板IPO发行价相同。公告显示,根据最高认购金额30亿元计算,假设全部43373万股将根据特别授权按人民币股份发行进行发行...

09月15日

股民提问曼恩斯特:公司正在进入的半导体先进封装涂布方面是否为半导体后期封装领域?

9月13日,有投资者在股民留言板中向曼恩斯特(301325)提问:公司是国内涂布摸头的领军人,目前正在进入的半导体先进封装涂布方面是半导体后期封装领域?对于光刻机中的早期工艺涂胶也就是涂布公司是否有考虑进入?是否已经有相应的技术储备?股民留言板是我国财富网打造的网上投资者工作平台。旨在帮助上市公司和...

09月15日

盛美上海:先进封装领域产品线完整,今年上半年封装及后道设备增长约47%,海外市场拓展取得进展

金融界9月12日消息,盛美上海披露投资者关系活动记录表显示,公司在先进封装领域拥有较为完整的产品线,今年上半年封装及后道设备加起来增长约47%。公司在海外市场拓展取得不错的进展,尤其是现在国际市场在GPT、AI方面的快速发展,需要大量的先进封装设备,所以未来公司在全球市场上发展前景是比较好的。此外,...

09月15日

国产替代望迎机遇,先进封装板块近期反**跃

今日A股市场中,Chiplet(先进封装)概念反**跃。华安证券指出,先进封装是延续摩尔定律的**选择,半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡,先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。根据Yole的数据,2021年全球先进封装市场总营收为374亿美元,预计先进封装市场将在2027年达到...

09月15日

华海诚科:公司产品已实现部分国产替代,颗粒状环氧塑封料可用于高宽带内存封装

金融界9月12日消息,华海诚科披露投资者关系活动记录表显示,公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于高宽带内存(HBM)的封装,相关产品已通过客户验证,现处于送样阶段。此外,公司的产品已在多款产品在高性能类环氧塑封料领域实现了国产替代,比如国产替代表现优异的EMG-600-2等。2022年公司高性能...

09月15日

大基金最新持股曝光:一季度新进4股减持3股,9只**持仓股浮出水面

作为市场风向标,国家集成电路产业基金(简称:“大基金”)一举一动都备受关注。时下,随着上市公司年报和一季报披露进入尾声,这只重磅基金持股情况也浮出水面。《科创板》记者统计发现,2022年大基金新进4股,减持3股。而作为LP,大基金除了直投,旗下众多子基金,如聚源聚芯、元禾璞华(苏州)、北京芯动能...

09月15日

国内高端射频前端芯片实现重大突破 这些公司已有相关布局

据报道,国内领先的射频模组解决方案商升新科技近日推出新一代高集成射频前端模组(Phase8 L-PAMiD)产品FCX62985,这是国内首颗Phase8 L-PAMiD,公司将借此实现射频前端产品线国产化。作为国内首颗Phase8 L-PAMiD,FCX62985实现了多个方面的突破,并达到了国际...

08月31日

重组蛋白产品全面发力、CRO业务持续增长 义翘神州23H1研发加码、高筑护城河

近日,生物试剂领域CXO领军企业——义翘神州(301047.SZ)2023年半年度财报出炉。数据显示,报告期内,公司实现营业收入2.92亿元,其中常规业务收入2.34亿元,同比增长22.60%;归属于母公司所有者的净利润1.36亿元。整体来看,上半年,公司在重组蛋白、抗体业务、CRO服务、创新研究等...

08月31日

热点题材|CRO概念是什么?

CRO概念股,即合同研究组织(ContractResearchOrganization)的英文简称,亦是医药研发外包服务机构或医药研发外包服务行业的简称。医药合同外包是指医药企业采用购买第三方服务的形式,承包方负责合同范围内的研发、生产或销售业务部分,并承担相应业务投资风险。医药外包组织服务范围囊括...

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