长期以来，存储芯片市场一直被三星、美光、SK海力士等国外厂商垄断。随着我国对存储器件和集成电路产业的扶持，国内储存芯片行业也迎来发展期，相关企业逐渐在市场崭露头角。根据AspenCore 2023我国IC设计Fables...

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（报告出品方：华泰证券）核心观点：周期拐点+创新赋能，存储行业有望迎上行存储板块迎来周期反转+创新赋能+产业链国产化的三重驱动，处于新一轮成长的黎明期。 存储芯片行业为数字经济产业的卖水人，在 AI 应用爆发的产业趋势下...

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IT之家 9 月 13 日消息，芯片行业分析师表示，尽管 PC 芯片的需求仍然疲软，但内存芯片市场现在已经出现了复苏的迹象，特别是在移动 DRAM 芯片领域。据《韩国经济》，三星电子公司最近与其客户（包括小米、OPP...

界面新闻记者 | 彭新界面新闻编辑 | 多方迹象显示，存储芯片**已触底，市场即将回暖。《韩国经济》 12道称，三星电子已对DRAM和NAND闪存芯片涨价10%至20%，涉及三星半导体部门的小米、OPPO和谷歌等...

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编者按：在semi****ysis之前的文章《先进封装最强科普》、《巨头们的先进封装技术解读》以及《巨头们发力先进封装》等文章里，作者对先进封装的现状和未来进行了深入的解读。在本文中，作者将深入探讨 2.1D、2.3D ...

9月13日，有投资者在股民留言板中向曼恩斯特（301325）提问：公司是国内涂布摸头的领军人，目前正在进入的半导体先进封装涂布方面是半导体后期封装领域？对于光刻机中的早期工艺涂胶也就是涂布公司是否有考虑进入？是否已经有相...

智东西编译 | 陈佳慧编辑 | 徐珊智东西9月12日消息，据The Information报道，在美国总统**推动下，台积电亚利桑那州工厂的整体建设规模达到400亿美元，但该工厂没有切断美国对台积电在我国**工厂的芯片封...

金融界9月12日消息，盛美上海披露投资者关系活动记录表显示，公司在先进封装领域拥有较为完整的产品线，今年上半年封装及后道设备加起来增长约47%。公司在海外市场拓展取得不错的进展，尤其是现在国际市场在GPT、AI方面的快速...

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目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。先进封...

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先进封装Chiplet，又名为芯粒或小芯片，如同一本合集，将多块功能各异的裸片芯片，运用先进的内部互联技术，与底层基础芯片进行紧密的封装，形成一台微缩的乐高积木，这就是**芯片（Soc芯片）。通过这种方式，我们可以实现I...

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