#财经新势力#近年来，随着半导体技术的飞速发展，作为半导体先进封装代表技术的Chiplet受到了业界的广泛关注。Chiplet具有提高性能、降低成本、优化能效等优势，正逐渐成为半导体产业发展的新趋势。当前，全球先进封装市...

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今日A股市场中，Chiplet（先进封装）概念反**跃。华安证券指出，先进封装是延续摩尔定律的**选择，半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。根据Yole的数据，2...

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对算力、内存、存储和互连不断增长的需求，催生Chiplet在平板电脑、高性能GPU/CPU、智能驾驶领域大显身手，开辟三足鼎立新应用市场格局。老牌劲旅正利用Chiplet“堆料”实现AI算力的超能法术，初创公司通过Chi...

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我国航展上，第三代半导体是我国电科展示的重点内容，从材料、装备、芯片、器件到应用的体系化布局，展现了我国电科不断增强产业链韧性和竞争力。不断突破，发展“有料”电科展台上，可以看到碳化硅、砷化镓彻底材料，碳化硅晶片……目前...

9月6日，南京市人民政府、我国电科指导，国家第三代半导体技术创新中心主办的第三代半导体产业创新发展大会在南京召开。江苏省政府爱组成员**，南京市陈之常，我国电科总经理、爱组***陈锡明出席会议并致辞。**表示，江苏坚...

今年以来，第三代半导体市场发展热度进一步攀升，产业内各企业合作频繁的同时，扩产动作也不断。继3月英飞凌宣布收购加拿大氮化镓**公司后，6月初，三安光电也与意法半导体宣布合资建设碳化硅工厂。作为第三代半导体产业中较为成熟的...

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失效分析 赵工 半导体工程师 2023-04-04 08:49 发表于北京据了解，我国计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入“十四五”规划，计划在2021-2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大...

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我国基金报记者 文夕国内碳化硅（SiC）赛道环节现巨额出货。11月7日晚间，市值超900亿的化合物半导体龙头三安光电宣布实现第三代半导体材料SiC芯片出货。该公司公告显示，其全资子公司湖南三安与新能源汽车客户签署了价值3...

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作 者丨骆轶琪编 辑丨林虹图 源丨图虫在新能源汽车和风光储行业高速发展背景下，第三代半导体以其耐高压、耐高温等特性而备受关注。当前技术仍在持续向前发展，在成本下降和良率提升等方面都有巨大提升空间。此前特斯拉宣布将大幅减少...

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过去一段时间，尽管全球消费电子市场持续低迷，存储芯片等各类半导体零部件的需求明显减少，但广泛用于光伏、风电等领域的功率半导体市场却异常热闹。特别是在能源转型的巨大需求之下，围绕第三代半导体的加码与争夺愈演愈烈，原有巨头纷...

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