5月28日讯，鸿博股份(002229)今日早盘出现异动，截至发稿，鸿博股份报13.53元/股，涨幅为1.96%，成交量20.18万手，换手率4.86%，振幅6.71%，量比2.72。技术面上，目前鸿博股份(002229）处在5日线、10日线、20日线、30日线上，该股的5日线处在10日线下方，呈现“...
02月09日
物联网
02月09日
尤氏家族溢价转让股权 毛伟趁机增持拟入主鸿博股份
作者：张问之 来源：上海证券报11月4日晚，鸿博股份公告称，公司实控人尤氏家族以总价4亿元向河南辉熠贸易有限公司(“辉熠贸易”)协议转让合计4000万股股权。由于辉熠贸易的实控人毛伟，之前已经通过旗下的寓泰控股持有鸿博股份约14.3%股权，因此本次交易完成后，毛伟将接替尤氏家族，成为鸿博股份的实控人...
02月09日
半导体前道设备行业深度研究：国内前道设备迎本土扩产东风
（报告出品方/作者：国信证券，胡剑、胡慧）1 前道半导体设备：半导体制造核心工艺设备半导体制造分为前道工艺（Front End）和后道工艺（Back End），其中前道 工艺指在晶圆上形成器件的工艺过程，也称晶圆制造，后道工艺指将晶圆上的 器件分离，封装的工艺过程。当前半导体产业界 IDM（垂直整合...
02月09日
A股半导体三季度成绩单：2成净利润翻倍，半导体设备延续涨势
21世纪经济报道记者张赛男 上海报道 10月26日，半导体板块上涨近3%，个股方面，纳芯微、万润科技上涨约10%，聚辰股份、通富微电、纳思达、国芯科技、卓胜微等跟涨。低迷颇久的半导体板块似有复苏之势。受外部环境和行业周期影响，半导体在经历了两年的狂飙突进后，自去年年底进入低迷阶段。今年上半年，“砍单...
02月09日
北大蔡一茂教授:解读AI芯技术趋势,架构创新、新型存储与先进封装
作者 | 心缘编辑 | 漠影写在前面：12月21日-22日，GTIC 2021全球AI芯片峰会将在北京举行。届时，来自芯片巨头、独角兽公司及创业新秀的产业大咖和技术专家将同台分享AI芯片的技术创新和落地经验。大会前夕，智东西&芯东西对参会嘉宾进行系列深度对话，提前一睹他们对产业的真知灼见。本期对话嘉...
02月09日
半导体封测行业深度研究：封测行业复苏在即，先进封装需求强劲
（获取报告请**未来智库www.vzkoo.com）1.半导体市场复苏在即，国产化亟待提升1.1.全球半导体经历黎明前的黑暗根据 WSTS 预测，2019 年全球半导体产业销售额共计 4065.87 亿美元，同 比下滑 13.27%，降幅仅次于金融危机后的下滑幅度，全球各大半导体厂商业绩 均出现不同...
02月09日
先进封装竞争进入新阶段
来源：内容编译自「semiengineering」，谢谢。封装厂正在为下一波先进封装做准备，从而为各种应用实现新的**级芯片设计。这些先进封装涉及一系列技术，例如2.5D / 3D，小芯片，扇出和**级封装（SiP）。每一种反过来又提供了用于将复杂的管芯组装和集成到先进封装中的一系列选项，从而为芯...
02月09日
2022年全球及我国封装测试行业市场规模预测分析：我国先进封测增速较快
中商情报网讯：集成电路制造产业链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个子行业，封装测试行业位于产业链的中下游，封装测试业是我国集成电路行业中发展最为成熟的细分行业，在世界上拥有较强竞争力。目前，全球的封装测试产业正在向我国**转移。全球封测市场规模随着物联网、5G通信、人工智能、大数据等新技术的不...
02月09日
长电科技：布局重点赛道 加码先进封装
集微网消息 10月17日，江苏长电科技股份有限公司（证券简称：长电科技 证券代码：600584）召开2022年第三次临时股东大会，会上就关于变更公司董事的议案、关于修改《江苏长电科技股份有限公司章程》的议案 、关于修订《江苏长电科技股份有限公司股东大会议事规则》的议案等五项议案进行审议，爱集微作为其...
02月09日
半导体封测行业研究报告：先进封装，价值增厚
（报告出品方/作者：华金证券，胡慧）报告综述：封测外包是全球半导体分工的产物：1968 年，美国公司安靠的成立标志着封装 测试业从 IDM 模式中**出来。1987 年台积电的成立更进一步推动了半导体的 分工合作模式，台积电的成功带动了本地封测需求，我国**因此成为全球封测重地。 全球前十大外包封测...
