一、技术发展方向 半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了**级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）...

前言后摩尔时代，芯片制造面临物理极限与经济效益边际提升双重挑战，先进封装在提高芯片集成度、电气连接以及性能优化的过程中扮演了更重要角色，产业链各环节受益于此轮技术革新。封装技术发展历程封装技术的发展需要满足电子产品小型化、轻量化、高性能等需求，因此，封装朝小型化、多引脚、高集成目标持续演进。封装有多...

长期以来，摩尔定律是推动半导体行业发展的最强动力，业内一直遵循这个定律，让芯片更小、性能更好、功耗更低，**也更便宜。然而，近年来，越来越多的科学家认为基本的物理**正在使得摩尔定律失效。而先进封装将引领半导体产业继续发展，已经是业内共识。先进封装时代来临，设备国产率不足2%从行业发展的趋势来看，终...

第一章 行业概况封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需求及功能加工得到芯片，属于整个 IC 产业链中技术后段的环节，封装的四大目的为保护芯片、支撑芯片及外形、将芯片的电极和外界的电路连通、增强...

南方财经全媒体见习记者王东 东莞报道 当芯片摩尔定律接近极限，封测端的新解决路径——先进封装，被放到市场聚光灯下，而作为半导体产业链核心环节之一的封测设备行业也成为“蓝海”市场，将成为实现国产化设备的关键突破口之一。在东莞触点智能装备有限公司(下称“触点智能”)设备测试现场，技术人员*作着固晶机，通...

天水华天科技股份有限公司集团副总裁肖智轶在我国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛上解析我国半导体发展面临的挑战和机遇。全球半导体产业发展状况1.半导体及集成电路产业发展情况肖智轶介绍了全球半导体产业发展状况。全球的半导体产业规模伴随着全球经济的增长而逐步扩大， 2021年半导体的需求激增，产能供不应...

先进封装是提高芯片性能重要解决方案 布局企业数量不断增加 　　集成电路生产包括集成电路设计、集成电路制造、芯片封装及测试等环节，其中，封装是将集成电路装配为芯片的过程。先进封装，是相对于传统封装而言的技术，可以大幅提升芯片性能或增加芯片功能。 　　随着大数据、云计算、人工智能、物联网等产业快速发展，...