《科创板》6月15日讯（研究员 王锋 欧绪），近日，第三代半导体碳化硅功率器件企业深圳基本半导体有限公司（以下简称“基本半导体”）宣布完成C2轮融资，由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资。基本半导体自2016年创立至今，一直倍受资本市场关注，成立六年来共完成了8轮融资，投资方包括闻泰科技...

（报告出品方/作者：国金证券，樊志远、邓小路、刘妍雪）报告综述性能优异，第三代半导体应运而生。第三代半导体材料具有宽的禁带宽度， 高击穿电场、高热导率及高电子饱和速率，因而更适合于制作高温、高频及 大功率器件。2019 年我国 SiC、GaN 电力电子器件应用市场中，消费电源是 第一大应用，占比 2...

上市前一直关注的天岳先进从最低点到现在也翻倍了。作为国内上市公司中产业链最上游的企业，能搞衬底还能做外延片的可以说是凤毛麟角。其他除了时代电气之外，绝大部分的企业最多搞搞设计、买晶圆回来刻一刻，焊上引脚封装起来之后满世界的大吹特吹拥有核心技术。不过，碳化硅（氮化镓）功率器件的前景是不容置疑的。而今年...

搜索更多机构调研纪要、电话会纪要请访问【文八股调研】电脑端更多纪要请关注【文八股调研】来源：网络（真伪自辨）全文共计 2771 字1. 碳化硅的应用场景有哪些？不同的场景潜力怎么样？碳化硅行业分为半绝缘衬底与导电型衬底，目前最有发展前景的是导电型衬底，最主要的应用场景是用于新能源汽车中做MOSFET...

（报告出品方/作者：安信证券 马良）1. 碳化硅性能突出，是宽禁带半导体核心材料 1.1. 碳化硅基本情况 半导体是电子产品的核心、现代工业的“粮食”。半导体是指常温下导电能力介于导体与绝缘体之间的电子材料，其电阻率约在1mΩ〃cm~1GΩ〃cm。半导体物理特性使得其主要用于制造集成电路、光电子器件...

第三代半导体前瞻，碳化硅将在2022-2026年迎来爆发期，国产化将是中长期趋势！中信建投认为，碳化硅作为性能更加突出的第三代半导体，供给和需求都迎来快速增长，在国产化趋势下，将是中长期投资机会。1）碳化硅性能优势突出，市场规模快速成长碳化硅衬底的使用极限性能优于硅衬底，可以满足高温、高压、高频、大...

每经记者：朱成祥 每经编辑：文多2022年8月30日，A股知名碳化硅概念股露笑科技（SZ002617，股价12.08元，市值232.30亿元）披露中报。露笑科技介绍碳化硅业务为其主营业务之一，但记者在中报中并未发现其碳化硅业务具体销售金额。从营收结构看，漆包线业务占比达77.99%、光伏发电业务占比...

**期间，集成电路产业再次成为焦点话题，其中车规级芯片发展备受各方热议。汽车是国民经济支柱型产业，集成电路则是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，近年随着新能源汽车与智能汽车市场迅速发展，汽车芯片需求大增，然而半导体产业供应持续紧张，车规级芯片未来何去何从？“缺芯”，车企很“受伤”车规级芯...