（获取报告请**未来智库www.vzkoo.com）1.半导体市场复苏在即，国产化亟待提升1.1.全球半导体经历黎明前的黑暗根据 WSTS 预测，2019 年全球半导体产业销售额共计 4065.87 亿美元，同 比下滑 13.27%，降幅仅次于金融危机后的下滑幅度，全球各大半导体厂商业绩 均出现不同...

半导体实验室赵工 半导体工程师 2022-02-01 08:42在过去几年中，先进封装已成为半导体越来越普遍的主题。在这个由多个部分组成的系列中，SemiAnalysis将打破大趋势。我们将深入研究实现先进封装的技术，例如高精度倒装芯片、热压键合 (TCB) 和各种类型的混合键合 (HB)。 本次深...

中商情报网讯：集成电路制造产业链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个子行业，封装测试行业位于产业链的中下游，封装测试业是我国集成电路行业中发展最为成熟的细分行业，在世界上拥有较强竞争力。目前，全球的封装测试产业正在向我国**转移。全球封测市场规模随着物联网、5G通信、人工智能、大数据等新技术的不...

集微网消息 10月17日，江苏长电科技股份有限公司（证券简称：长电科技 证券代码：600584）召开2022年第三次临时股东大会，会上就关于变更公司董事的议案、关于修改《江苏长电科技股份有限公司章程》的议案 、关于修订《江苏长电科技股份有限公司股东大会议事规则》的议案等五项议案进行审议，爱集微作为其...

失效分析 赵工 半导体工程师 2022-10-13 10:27 发表于北京随着芯片和封装尺寸的缩小，先进的封装挑战也越来越大。凸块（Bumps）是许多高级封装中的关键组件，但在纳米级确保所有这些凸块高度一致是一项日益严峻的挑战。如果没有共面性（co-planarity,），表面可能无**确粘附。如果...

长期以来，摩尔定律是推动半导体行业发展的最强动力，业内一直遵循这个定律，让芯片更小、性能更好、功耗更低，**也更便宜。然而，近年来，越来越多的科学家认为基本的物理**正在使得摩尔定律失效。而先进封装将引领半导体产业继续发展，已经是业内共识。先进封装时代来临，设备国产率不足2%从行业发展的趋势来看，终...

第一章 行业概况封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需求及功能加工得到芯片，属于整个 IC 产业链中技术后段的环节，封装的四大目的为保护芯片、支撑芯片及外形、将芯片的电极和外界的电路连通、增强...

南方财经全媒体见习记者王东 东莞报道 当芯片摩尔定律接近极限，封测端的新解决路径——先进封装，被放到市场聚光灯下，而作为半导体产业链核心环节之一的封测设备行业也成为“蓝海”市场，将成为实现国产化设备的关键突破口之一。在东莞触点智能装备有限公司(下称“触点智能”)设备测试现场，技术人员*作着固晶机，通...

先进封装是提高芯片性能重要解决方案 布局企业数量不断增加 　　集成电路生产包括集成电路设计、集成电路制造、芯片封装及测试等环节，其中，封装是将集成电路装配为芯片的过程。先进封装，是相对于传统封装而言的技术，可以大幅提升芯片性能或增加芯片功能。 　　随着大数据、云计算、人工智能、物联网等产业快速发展，...