IT之家 8 月 31 日消息,DigiTimes 称,目前英伟达正加紧与台积电在高端芯片上的合作。消息人士称,英伟达正考虑 HPC 芯片采用台积电的 SoIC 技术。随着摩尔定律即将面临物理极限,囊括小芯片(Chiplet)、异质整合的先进封装技术,在高效运算(HPC)芯片领域的话题火热程度,从 ...
人工智能
先进封装“黑马”甬矽电子:成功**科创板 11.12亿募集资金投资2大主营项目
11月16日,专注先进封装领域的甬矽电子成功**科创板。2017年11月成立的甬矽电子,从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域,短短几年时间,已经成长为先进封装领域的一匹“黑马”。招股书披露,近年来,甬矽电子业绩获得了快速增长,并同众多国内外知名设计公司缔结了良好的合作关系。此次成功**科...
我国集成电路封测行业发展现状分析,国产化进程不断加快「图」
一、集成电路封测行业概述封装是集成电路制造的后道工艺,集成电路封装是把通过测试的晶圆进一步加工得到**芯片的过程,目的是为芯片的触点加上可与外界电路连接的功能,如加上引脚,使之可以与外部电路如PCB板连接。同时,封装能够为芯片加上一个“保护壳”,防止芯片受到物理或化学损坏。在封装环节结束后的测试环节...
ELEXCON2022芯片、封测和嵌入式大展在深圳盛大开幕
ELEXCON2022深圳国际电子展暨嵌入式**展于2022年11月6-8日在深圳会展中心(福田)1/9号馆盛大开幕!从芯片设计、先进封测到智能化应用全产业链热点展示以“芯趋势!新商机!”为主题,内容涵盖芯片、封测、嵌入式**和国产化元器件选型的上下游产业链,本届展会展馆面积达到4.5万㎡,超过40...
芯片年底大爆发!封测三剑客谁主沉浮?
作者/星空下的锅包肉编辑/菠菜的星空排版/星空下的炒肝疫情叕来了。11月9号,南非检测出了一种新的变种**——omicron(奥密克戎),其风险被世卫组织评估为“非常高”。目前,新毒株已在世界范围内急剧扩散。截止到昨天(12月2日),已波及全球27个国家。受此影响,日本直接下令封国。可见新**,确实...
127亿元,这个集成电路IC芯片封测项目二期已开工
近日,宁波市政府新闻办召开“奋进宁波气象新”专题发布会,各区县(市)主要推介了一批“亮点工程”,其中包括余姚市的甬矽微电子集成电路IC芯片封测项目二期。据宁波发布消息,该项目是宁波市重点工程。总投资127亿元,2021年度计划投资7亿元,拟在500余亩土地上,新建厂房面积约35.3万平方米,购置...
计算机行业深度研究:汽车智能化与工业数字化专题(中)
(报告出品方/作者:国信证券,熊莉)算力芯片研究框架计算芯片是算力时代下智能网联汽车的核心计算芯片可分为 MCU 芯片与 SoC 芯片。随着汽车 EE 架构的不断革新,汽车半导体高速发展,按功能不同,汽车半导体可分为汽车芯片和功率半导体,而在汽车芯片中,最重要的是计算芯片,按集成规模不同,可分为MC...
芯片产品系列之—MCU篇
一、MCU芯片的定义 MCU芯片是指微控制单元(Micro controller Unit:MCU),又称单片微型计算机或者单片机,是把中央处理器的频率与规格做适当缩减,并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口,甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上,形成芯片级的计算机...
2022年MCU市场报告
由AspenCore分析师团队倾力调研和汇编而成的China Fabless系列报告之国产MCU报告由如下部分组成:全球和我国MCU市场趋势汽车MCU国产MCU厂商调研统计分析15家国产MCU上市公司综合实力对比Top 50国产MCU厂商综合实力排名指数Top 50国产MCU厂商信息概要汇编全球和中...
5.28直播报名 | 5G及射频论坛(包括:5G终端开发/产品方案、WLAN、射频微波/前端滤波器、Wi-Fi6)
主办方:EETOP时间:5月28日 AM 9:10 - 11:30论坛背景:疫情之后,以数字经济为核心的“新基建”掀起一轮发展**。国家也多场合重点指出:加强新型基础设施建设,发展新一代信息网络,拓展5G应用,建设充电桩,推广新能源汽车,激发新消费需求、助力产业升级。自去年正式商用后,5G成为今年的...