根据半导体制造中前道工艺（晶圆制造）和后道工艺（封装测试）之分，应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺设备和后道工艺设备两大类。#半导体#从产业链价值量角度看，半导体设备的市场价值主要集中在前道制造设备。根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）数据，晶圆设备即前道设备，在半导体专用设备市场中...

（报告出品方/作者：国信证券，胡剑、胡慧）1 前道半导体设备：半导体制造核心工艺设备半导体制造分为前道工艺（Front End）和后道工艺（Back End），其中前道 工艺指在晶圆上形成器件的工艺过程，也称晶圆制造，后道工艺指将晶圆上的 器件分离，封装的工艺过程。当前半导体产业界 IDM（垂直整合...

众所周知，这两年，美国不断的将我国公司纳入“实体清单”进行**，同时对一些先进的设备、技术进行禁运。这一方面显示出了半导体产业的重要性，另一方面，对我国而言加速“国产替代”已迫在眉睫。所以我们看到，国内半导体设备厂商一方面不断扩大产品种类，逐步打破国外厂商垄断；另一方面，稳步提升产品性能，逐步向中高...

直击前线科研动态尽在芯片揭秘●科研前线先进封装技术已经越来越多地走入人们的视野，成为推动芯片产业发展的又一大驱动力，其中用于承载晶圆片的小小IC载板也多次与日本味之素携手成为产业热点。在11月东京举办的第21届IEEE封装制造技术会议上，欣兴电子发表了高密度混合载板研究成果，将助力先进封装技术进一步...

芯片实验室赵工 半导体工程师 2022-05-27 10:05 发表于北京封装测试作为IC产业链重要一环，与芯片设计、制造并举，2021年全球封装市场规模约达777亿美元，并且先进封装市场将持续上扬，据Yole统计，2021年先进封装市场规模为321亿美元，预期将以10%的年均复合增长率发展，至20...

失效分析 赵工 半导体工程师 2022-10-13 10:27 发表于北京随着芯片和封装尺寸的缩小，先进的封装挑战也越来越大。凸块（Bumps）是许多高级封装中的关键组件，但在纳米级确保所有这些凸块高度一致是一项日益严峻的挑战。如果没有共面性（co-planarity,），表面可能无**确粘附。如果...

半导体产业是高科技行业，技术门槛高，产值也高，全球半导体行业今年的产值有望达到5000亿美元。半导体制造不仅需要先进的光刻机，材料也是其中重要的一环，主要包括硅片、光刻胶、高纯度试剂、CMP材料，溅射靶材也是其中之一。国内溅射靶材行业龙头公司江丰电子日前表示该公司已经掌握了用于7nm工艺节点的金属溅...

本文讲解的芯片指的是：硅基芯片。大概的流程：硅石/二氧化硅（SiO₂）→硅锭（Silicon，工业冶炼级 ）→硅棒（ Slicon rod 多晶硅棒（光伏级）→芯片级单晶硅棒）→硅片→晶圆（Wafer）（ Silicon wafer）→芯片更详细的工艺参考如图备注：未切割的单晶硅材料是一种薄型圆片叫...

近日，由于KrF光刻胶产能受限以及全球晶圆厂积极扩产等原因，日本信越化学已经向我国**多家一线晶圆厂**供货KrF光刻胶，甚至已通知部分中小晶圆厂停止供货KrF光刻胶，国内多家晶圆厂将会面临KrF光刻胶大缺货的处境。光刻胶又称光致抗蚀剂，是一种对光敏感的混合液体。其组成部分包括：光引发剂（包括光增感...

这是一家国内唯一能生产KrF光刻胶的厂商，也是国内唯一拥有荷兰ASML曝光机的公司，同时还是全球最大的轮胎橡胶用特种树脂的生产企业。公司生产的面板光刻胶在国内最大面板客户京东方的占有率超45%，国内市场占有率接近20%，全球市场占有率约9%。目前该企业的股票处在深度调整中，股价在153个交易日内已经...