（报告出品方/作者：华安证券，尹沿技）1.从辅助设计到自动化设计，EDA 成为芯片产业链支点1.1 集成电路设计之脑，万亿电子产业之基EDA是集成电路领域的 CAD 加 CAE，典型的技术与知识密集型产业。电子设计自 动化（EDA）是利用计算机辅助设计软件，来完成超大规模集成电路芯片的功能设计、 综...

在国内通信产业一片“缺芯少魂”的尴尬处境中，其中一些“重灾区”的受制情况远比普遍情况更糟糕。射频前端芯片即是如此。就算是在5G主芯片上，国内毕竟还有海思、紫光展锐等企业占据一块天地；但射频前端市场有超过9成份额都被外商把持，领域内的国内企业都是“小舢板”。射频芯片直接影响着手机的信号收发。如果没有它...

记者｜赵阳戈上周，新能源板块表现不俗，尤其比亚迪（002594.SZ），市值突破万亿，吸睛无数。而本周上会的公司中，就有新能源产业链上的公司亮相，而且还是磷酸铁锂的头部企业，关注度注定不低。创业板：湖南裕能磷酸铁锂出货量第一继上周三家公司闯关创业板晋级成功之后，本周上会数量有所增加，四家公司摩拳擦...

1月10-12日，我国电动汽车百人会第六届年度论坛在京召开。****副**、我国科学技术协会**万钢在论坛上强调，面向未来，要加快新一代的驱动控制技术升级，特别是高密度的IGBT和碳化硅器件方面是今后升级发展的方向。根据集邦咨询《2019我国IGBT产业发展及市场报告》，2018年我国IGBT市场规...

（获取报告请**未来智库www.vzkoo.com）一、以电驱之长补电池之短，功率半导**居关键环节1、使用便捷性是汽车竞争力的根本使用便捷性是绝大多数情况下用户对汽车的接受底线和核心需求，可简明体现为汽车在某工况/工况组合下 运行的行驶时间和充能时间，及对应的行驶路程。行驶路程越长（对应续航能力）...

（报告出品方/作者：安信证券 马良）1. 碳化硅性能突出，是宽禁带半导体核心材料 1.1. 碳化硅基本情况 半导体是电子产品的核心、现代工业的“粮食”。半导体是指常温下导电能力介于导体与绝缘体之间的电子材料，其电阻率约在1mΩ〃cm~1GΩ〃cm。半导体物理特性使得其主要用于制造集成电路、光电子器件...

科技产业近期最火热的话题，当属小米官宣造车。而在小米的 “上车” 决定背后，华为是一个考量点。一位小米管理人士在接受**新闻采访时表示，小米敢于同时在手机和电动车两个市场作战，原因之一是看到华为回归主流手机领域的可能性已经比较渺茫。在智能手机市场遭遇逆风，华为的汽车之路只得走得更加坚定。在历经美国三...

发展历程——2016年为第三代半导体产业元年第三代半导体指禁带宽度大于2.2eV的半导体材料，也称为宽禁带半导体材料。半导体材料共经历了三个发展阶段：第一阶段是以硅(Si)、锗(Ge)为代表的第一代半导体材料;第二阶段是以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等化合物为代表;而以氮化镓(GaN)、碳化...

一、什么是第三代半导体第一代半导体材料概述第一代半导体材料主要是指硅（Si）、锗元素（Ge）半导体材料。目前大部分半导体是基于硅基的。第二代半导体材料概述第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料，如砷化镓（GaAs）、锑化铟（InSb）；三元化合物半导体，如GaAsAl、GaAsP；还有一些固溶体半...