（报告出品方/作者：中信建投证券，刘双锋、雷鸣、孙芳芳）一、全球半导体产业迎来第三波发展浪潮1.1 各类电子产品新旧应用需求推动半导体芯片规模不断扩大半导体芯片在各类终端虽然应用比例不同，但是新旧应用需求共同推动逻辑、存储和 DAO 规模的不断扩大。 根据美国半导体协会（SIA）公布的数据显示，20...
02月09日
汽车芯片
02月09日
半导体设备行业报告：缺芯加速国产替代，半导体设备迎来上升周期
半导体设备行业价值量高，地位至关重要。半导体设备行业为晶圆制造和封装测试行业的上游，技术壁垒后，价值量高，半导体设备投资往往占到总投资的75％-80％，受益于下**业的发展。中美脱钩，半导体设备国产化必要性高，行业投资力度加大。半导体作为一个全球化的产业链，全球分工明确，国内承担的更多是成熟制程的制...
02月09日
半导体设备巨头齐卖惨：订单积压、收入递延、芯荒难缓
芯东西（公众号：aichip001）作者 | 高歌编辑 | Panken芯东西5月30道，近日，美国半导体设备龙头应用材料发布其2022财年第二季度财报。在电话会议上，应用材料总裁兼CEO Gary Dickerson称，其正在面对供应中的多重挑战，关键问题则是硅元件以及设备子**中某些部件的短...
02月09日
砍单潮下半导体半年报“**两重天”：设备环节业绩大涨，有芯片企业亏损
21世纪经济报道记者 张赛男 实习生黄晓颖 上海报道 半导体行业砍单潮下，产业链出现明显业绩分化。7月11日，汽车电子厂商均胜电子（600699.SH）发布上半年业绩预告，预计亏损约1.1亿元。此外，半导体硅材料厂商中晶科技（003026.SZ）、主营集成电路测试的大港股份（002077.SZ）上半...
02月09日
先进封装竞争进入新阶段
来源：内容编译自「semiengineering」，谢谢。封装厂正在为下一波先进封装做准备，从而为各种应用实现新的**级芯片设计。这些先进封装涉及一系列技术，例如2.5D / 3D，小芯片，扇出和**级封装（SiP）。每一种反过来又提供了用于将复杂的管芯组装和集成到先进封装中的一系列选项，从而为芯...
02月09日
直击业绩会｜长电科技拟2022年资本开支增长近四成 重点布局先进封装
《科创板》（记者 章银海）讯在4月7日下午举行的长电科技2021年度业绩说明会上，公司首席执行长（CEO）郑力透露，2022年长电科技计划资本开支60亿。其中的产能扩充资本开支中，按照封装类型70%投资于先进封装，20%在传统封装，剩下投资于测试。《科创板》记者注意到，长电科技2022年计划...
02月09日
先进封装最强科普
半导体实验室赵工 半导体工程师 2022-02-01 08:42在过去几年中，先进封装已成为半导体越来越普遍的主题。在这个由多个部分组成的系列中，SemiAnalysis将打破大趋势。我们将深入研究实现先进封装的技术，例如高精度倒装芯片、热压键合 (TCB) 和各种类型的混合键合 (HB)。 本次深...
02月09日
印度半导体再补强，大厂进军先进封装
来源：本文由半导体行业观察编译自economictimes。据报道，塔塔电子正在与大型全球半导体公司和外包半导体组装和测试 (OSAT) 供应商进行谈判，以进军半导体元件的先进封装行业。报道指出，塔塔电子已经调查了四个州——泰米尔纳德邦、卡纳塔克邦、特伦甘纳邦和奥里萨邦——作为其设施的潜在所在地。...
02月09日
巨头们发力先进封装
来源：内容由导体行业观察（ID：icbank）编译自semi****ysis，谢谢。ECTC 是先进封装领域首屈一指的会议，在会上会讨论一些先进封装领域我们最喜欢的一些主题，例如混合键合、共同封装光学器件等。还有一些交易和供应链细节，我们也可以专门详细介绍与这些主题相关的内容。今年有，笔者参加了 ...
02月09日
ELEXCON2022芯片、封测和嵌入式大展在深圳盛大开幕
ELEXCON2022深圳国际电子展暨嵌入式**展于2022年11月6-8日在深圳会展中心（福田）1/9号馆盛大开幕！从芯片设计、先进封测到智能化应用全产业链热点展示以“芯趋势！新商机！”为主题，内容涵盖芯片、封测、嵌入式**和国产化元器件选型的上下游产业链，本届展会展馆面积达到4.5万㎡，超过40...
