金融界9月12日消息，盛美上海披露投资者关系活动记录表显示，公司在先进封装领域拥有较为完整的产品线，今年上半年封装及后道设备加起来增长约47%。公司在海外市场拓展取得不错的进展，尤其是现在国际市场在GPT、AI方面的快速发展，需要大量的先进封装设备，所以未来公司在全球市场上发展前景是比较好的。此外，...
09月15日
先进封装
09月15日
先进封装或被制裁，国产替代整理
目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet...
09月15日
半导体细分产业—先进封装,国产替代望迎机遇,这家企业有望起飞?
先进封装Chiplet，又名为芯粒或小芯片，如同一本合集，将多块功能各异的裸片芯片，运用先进的内部互联技术，与底层基础芯片进行紧密的封装，形成一台微缩的乐高积木，这就是**芯片（Soc芯片）。通过这种方式，我们可以实现IP复用的新篇章。随着芯片制造工艺的不断进步，芯片设计的难度逐渐加大，流程也变得越...
09月15日
先进封装：半导体国产替代核心赛道，盘点产业链龙头厂商（附股）
#财经新势力#近年来，随着半导体技术的飞速发展，作为半导体先进封装代表技术的Chiplet受到了业界的广泛关注。Chiplet具有提高性能、降低成本、优化能效等优势，正逐渐成为半导体产业发展的新趋势。当前，全球先进封装市场规模呈现稳步增长态势。据YOLE预测，2024年先进封装市场规模将达440亿美...
09月15日
国产替代望迎机遇，先进封装板块近期反**跃
今日A股市场中，Chiplet（先进封装）概念反**跃。华安证券指出，先进封装是延续摩尔定律的**选择，半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。根据Yole的数据，2021年全球先进封装市场总营收为374亿美元，预计先进封装市场将在2027年达到...
09月15日
先进封装技术：Chiplet开辟三足鼎立新应用市场格局
对算力、内存、存储和互连不断增长的需求，催生Chiplet在平板电脑、高性能GPU/CPU、智能驾驶领域大显身手，开辟三足鼎立新应用市场格局。老牌劲旅正利用Chiplet“堆料”实现AI算力的超能法术，初创公司通过Chiplet技术降低研发费用，提高芯片良率，不用弯道超车，上路就跟老大抢地盘。封测公...
09月15日
“换帅”在即，EDA巨头新思科技新CEO看多电动车、AI市场机遇｜硅基世界
新思科技总裁Sassine Ghazi（来源：钛媒体App编辑拍摄）随着全球半导体产业外部环境日趋复杂，并面临更大的下行压力，各大芯片巨头开始寻找新的赛道以确保在市场上保持领先地位。9月13日消息，钛媒体App获悉，本月初举行的2023新思科技开发者大会上，即将担任EDA公司新思科技（Synopsy...
09月15日
特斯拉Dojo横空出世 InFO_SOW封装技术迎来高光时刻
美东时间周一，特斯拉大涨逾10%，市值**增加796亿美元（约合人民币5802亿元），摩根士丹利分析师在最新报告中，大力唱多特斯拉，认为其超级计算机Dojo释放人工智能（AI）提升业绩的巨大潜力，成为股价走强的主因之一。在产品形态上，Dojo的最终落地单位是一个名为ExaPOD的超级计算集群。它集成...
09月15日
比肩英伟达的Dojo超级计算：FOWLP概念股分析
核心要点：1.特斯拉Dojo超级计算平台7月即将量产，实力比肩英伟达，核心竞争力包括InFO_SOW，其中扇出型晶圆级封装(FOWLP)是最关键技术。2.国内上市公司通富微电、长电科技等有相关技术布局，文一科技（600520）已有FOWLP扇出型晶圆级封装设备交付客户使用。Dojo恐成为比肩英伟达的...
09月15日
项目荒置10年、作价1元** 文一科技董事长称对交易做过多方案论证 先进封装概念加持获资金热炒
《科创板》9月15日讯（记者 郭辉）以资产置换获得子公司中发铜陵100%股权，之后十年来该子公司几乎连年亏损且欠下大额债务，就在实控人流水般更替期间，相关项目建设一度停摆、建成的厂房漏水、计划好的**搁置，但在财报中从未计提过固定资产减值……直到一个月前的一则公告，不少投资人才发现，近两年凭借先...
