目前，安徽耐科装备科技股份有限公司（以下简称：耐科装备）正在申请科创板IPO。我们研究发现，耐科装备披露其半导体全自动封装设备最大合模压力达到180T，但建设项目验收报告却显示为170T。同时，公司对政府补助和收入确认的会计处理或不符合《企业会计准则》的规定，存在虚增利润的嫌疑。来源：摄图网产品关键...

我国集成电路封装测试环节发展成熟度优于晶圆制造环节，但封装设备与测试设备国产化率均远低于晶圆制造设备的国产化率，国内缺乏知名的封装设备制造厂商。在全球封装设备领域，领军企业有TOWA、YAMADA、ASM Pacific、BESI等，我国大部分封装设备市场同样由上述国际企业占据。虽然近年来国家重大科...

近日，英伟达、AMD高端芯片禁售令引起国人关注，也体现了我国半导体产业链的国产化替代的紧迫性。在半导体封测行业设备领域，国内近年来涌现了包括安徽耐科装备科技股份有限公司在内的不少优质企业，推动封测设备国产化替代，并以国产设备推动我国半导体产业繁荣。根据耐科装备IPO上市招股书披露，自2016年以来，...

引语：在整个半导体产业链，封装测试已成为我国最具国际竞争力的环节，封装测试产业在我国的高速发展直接有效带动了封装设备市场的发展。同时，我国芯片设计产业也正步入快速发展阶段，为包括封装设备在内的半导体制造设备供应商带来更广阔的市场和发展空间。安徽耐科装备科技股份有限公司（公司简称：耐科装备）等半导体封...

随着芯片摩尔定律接近极限，封测端的新解决路径——先进封装，便被放在了聚光灯之下，而作为半导体产业链核心环节之一的封测设备行业，将成为实现国产化设备的关键突破口之一。近年来，我国大力推动半导体产业链国产化替代，在封装设备领域，国内涌现了包括耐科装备在内的不少优质企业，共同发力推动我国半导体产业繁荣。据...

在前面笔者已经分析过多篇封装测试业务的公司，比较有代表性的公司有华天科技，长电科技，通富微电等，今天我们就再来聊聊另一家集成电路封装测试业务的公司晶方科技。公司封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、安防监控数码等AIOT、汽车电子、机器视觉等...

投资是什么？看到一段话，深以为然投资是一个与自己人性对抗，同时日积月累的辛苦活。他也不需要得到别人的认同，不会争论，也不愿意做什么分享。他始终在默默的不断的打磨属于自己的投资框架和交易**。投资是个战战兢兢如履薄冰的，一日都不敢懈怠的事情，谁有闲工夫和你BB呢？做好投资之前，先读完2000本书，打磨...

Chiplet即先进封装，又叫“小芯片”，是把传统的SoC 分解为多个芯粒模块，将这些芯粒分开制备后再通过互联封装形成一个完整芯片。这项技术被指有望，革新半导体产业链，重塑产业链价值，甚至助力国产芯发展。今天就来看看Chiplet板块中的4家代表公司，看看它们各自谁的含金量更高。下面，我们会通过，各...