晶盛机电——**半导体大佬在国内所有光伏设备公司中，晶盛机电（300316.SZ）无疑是介入集成电路行业最深的公司。公司甚至在2021年底引入了中芯国际（688981.SH）执行董事、长电科技董事长周子学加入董事会。晶盛机电业务主要集中在半导体设备和碳化硅材料，随着近期定增落地，公司还将进入硅片制造...

2022年年报披露已经拉开帷幕，首家披露年报的金三江净利润同比增长30.51%，四季度单季净利润同比增长73.11%，显示了较好的增长势头。鉴于公司良好的业绩，年报披露的利润分配方案也是喜人，拟向全体股东每10股派发现金红利3元(含税)，并以资本公积金向全体股东每10股转增9股。金三江年初以来持续上...

本文为企业价值系列之一【成长能力】篇，共选取10家半导体设备企业作为研究样本。成长能力评价指标有营收复合增长、净利润复合增长、扣非净利润复合增长，以及经营净现金流复合增长，并以近五年经营数据作为参考。数据基于历史，不代表未来趋势；仅供静态分析，不构成投资建议。从近五年营收复合增长来看，拓荆科技、长川...

根据半导体制造中前道工艺（晶圆制造）和后道工艺（封装测试）之分，应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺设备和后道工艺设备两大类。#半导体#从产业链价值量角度看，半导体设备的市场价值主要集中在前道制造设备。根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）数据，晶圆设备即前道设备，在半导体专用设备市场中...

芯东西（公众号：aichip001）作者 | 高歌编辑 | Panken芯东西5月30道，近日，美国半导体设备龙头应用材料发布其2022财年第二季度财报。在电话会议上，应用材料总裁兼CEO Gary Dickerson称，其正在面对供应中的多重挑战，关键问题则是硅元件以及设备子**中某些部件的短...

（报告出品方/作者：国信证券，胡剑、胡慧）1 前道半导体设备：半导体制造核心工艺设备半导体制造分为前道工艺（Front End）和后道工艺（Back End），其中前道 工艺指在晶圆上形成器件的工艺过程，也称晶圆制造，后道工艺指将晶圆上的 器件分离，封装的工艺过程。当前半导体产业界 IDM（垂直整合...

【编者按】2022年，半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、行业下行、地缘**等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。来到2023年，全球半导体行业如何发展？新的挑战又会从何而来？为了厘清这些问题，《集微网》特推出回顾展望系列，邀请行业中的代表企业，围绕热门技术和产业，就产业链发展态势、热点话...

（报告出品方/分析师：天风证券 潘暕 骆奕扬）1. 富创精密：国产半导体设备零部件平台型龙头1.1.专注半导体设备零部件，技术领先专注半导体设备零部件，产品覆盖四大品类。公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司专注于金...

红周刊丨刘杰8月9日，美国总统正式签署《2022芯片与科学法案》（以下简称《芯片法案》），该法案的落地，驱动了A股半导体行业的上涨行情，其中半导体设备板块领涨。趁着半导体行情火热的东风，多家半导体设备板块的公司纷纷赶赴资本市场，从发行情况来看，2022年上半年成功发行的3家公司均出现超募的现象，半导...

芯片实验室赵工 半导体工程师 2022-05-27 10:05 发表于北京封装测试作为IC产业链重要一环，与芯片设计、制造并举，2021年全球封装市场规模约达777亿美元，并且先进封装市场将持续上扬，据Yole统计，2021年先进封装市场规模为321亿美元，预期将以10%的年均复合增长率发展，至20...