国家大基金（国家集成电路产业投资基金股份有限公司，下称“大基金”）又出手了！11月11日晚间，北斗星通（002151）、华润微（688396）、长川科技（300604）三公司同步宣布大基金计划未来几个月内减持，减持比例分别为占公司总股本比例的2%、1%、1%。值得一提的是，除上述公司外，今年至今，兆...
02月09日
华润微
02月09日
概念追踪｜全球12英寸晶圆供不应求 国产替代下重点关注国内半导体设备厂商
智通财经APP获悉，6月23日，受12英寸晶圆需求强劲消息影响，A股半导体及元件板块异动拉升，截至发稿，泰晶科技(603738.SH)、世运电路(603920.SH)、超华科技(002288.SZ)涨停。中信建投认为，全球半导体产业进入扩产潮，预计过去两年的芯片荒将转向结构性紧缺，新能源、汽车、高性...
02月09日
概念追踪｜光刻机技术再被** 国产半导体设备替代加速 A股哪些公司将受益？
智通财经APP获悉，7月6日消息，美国正在推动荷兰ASML Holding NV禁止向我国**对制造全球大部分芯片至关重要的主流技术，以扩大其遏制我国崛起的行动。据券商我国分析称，周三A股市场的芯片股行情是由此带动。早盘，芯片指数一度上涨超过4%，下午随大市回落，但涨幅依然达到2%以上，远远跑赢大盘...
02月09日
半导体前道设备行业深度研究：国内前道设备迎本土扩产东风
（报告出品方/作者：国信证券，胡剑、胡慧）1 前道半导体设备：半导体制造核心工艺设备半导体制造分为前道工艺（Front End）和后道工艺（Back End），其中前道 工艺指在晶圆上形成器件的工艺过程，也称晶圆制造，后道工艺指将晶圆上的 器件分离，封装的工艺过程。当前半导体产业界 IDM（垂直整合...
02月09日
充分受益国产化，富创精密：国产半导体设备零部件平台型龙头
（报告出品方/分析师：天风证券 潘暕 骆奕扬）1. 富创精密：国产半导体设备零部件平台型龙头1.1.专注半导体设备零部件，技术领先专注半导体设备零部件，产品覆盖四大品类。公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司专注于金...
02月09日
A股：北向资金抢筹，这五家“先进封装”企业，谁是下一个“大港
股市实战中没有朋友只有对手，只有在众多的投资者中脱颖而出，才会成为少数的胜利者。能否排除杂念，做到钢铁般地遵守纪律，将起到关键的作用。不要沉迷于日内短线交易，做了这么多年的交易，不得不承认，越是小的波动，也难抓得住！学习这个事情并不简单，交易的知识点好比木桶的木板，短缺任何一块，都不可能做到稳健盈利...
02月09日
A股：北向资金抢筹，这五家"先进封装"企业，谁是下一个"大港股份"？
先进封装封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂出产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它主要有三个作用：通过特殊材料保护脆弱的芯片、将芯片电子功能部分与外界互连以及物理尺度兼容。先进封装的出现，让业界感受到了通过封装技术...
02月09日
2022年先进封装行业研究报告
第一章 行业概况封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需求及功能加工得到芯片，属于整个 IC 产业链中技术后段的环节，封装的四大目的为保护芯片、支撑芯片及外形、将芯片的电极和外界的电路连通、增强...
02月09日
先进封装（Chiplet），谁是成长最快企业？
企业成长能力是企业未来发展趋势与发展速度，包括企业规模的扩大，利润和所有者权益的增加；是随着市场环境的变化，企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力，反映了企业未来的发展前景。本文为企业价值系列之【成长能力】篇，共选取38家先进封装（Chiplet）企业作为研究样本。数据基于历史，不代表未来...
02月09日
先进封装（Chiplet），谁是盈利最强企业？
企业盈利能力是指企业获取利润的能力，也称为企业的资金或资本增值能力，通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。对公司盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析。本文为企业价值系列之【盈利能力】篇，共选取31家先进封装（Chiplet）企业作为研究样本。数据基于历史，不代表未来趋势；仅供...
