（文/程文智）2022年只剩下几天的时间了，今年发生了太多的事情，半导体行业也不例外，在经历了去年轰轰烈烈的供应紧张之后，今年不少半导体器件出现了供应过剩的情况。11月中旬的时候，电子发烧友网与一些行业内人士交流的时候，有人透露有些元器件的库存超过了1年，当然，这不包括这几年需求一直都很坚挺的IGB...

（获取报告请**未来智库www.vzkoo.com）一、以电驱之长补电池之短，功率半导**居关键环节1、使用便捷性是汽车竞争力的根本使用便捷性是绝大多数情况下用户对汽车的接受底线和核心需求，可简明体现为汽车在某工况/工况组合下 运行的行驶时间和充能时间，及对应的行驶路程。行驶路程越长（对应续航能力）...

（报告出品方/作者：国金证券，樊志远、邓小路、刘妍雪）报告综述性能优异，第三代半导体应运而生。第三代半导体材料具有宽的禁带宽度， 高击穿电场、高热导率及高电子饱和速率，因而更适合于制作高温、高频及 大功率器件。2019 年我国 SiC、GaN 电力电子器件应用市场中，消费电源是 第一大应用，占比 2...

（报告出品方/作者：安信证券 马良）1. 碳化硅性能突出，是宽禁带半导体核心材料 1.1. 碳化硅基本情况 半导体是电子产品的核心、现代工业的“粮食”。半导体是指常温下导电能力介于导体与绝缘体之间的电子材料，其电阻率约在1mΩ〃cm~1GΩ〃cm。半导体物理特性使得其主要用于制造集成电路、光电子器件...

财联社1月14日讯（编辑 刘越）碳化硅领域近期利好消息不断，据财联社不完全统计，包括本周一至周三拿下三连板的东尼电子签大单三年交付量剑指90万片和芯片大厂英飞凌扩大碳化硅材料采购等；具体汇总如下表。碳化硅（Sic）是突破性第三代半导体材料，与前两代半导体材料相比，以碳化硅制成的器件拥有良好的耐热性、...

（报告出品方/作者：华泰证券，黄乐平）1 碳化硅为第三代半导体材料，引领功率及射频领域革新碳化硅较硅更能满足高温、高压、高频等需求，下游应用领域广泛碳化硅属于第三代半导体材料，具备禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高、电子饱和 漂移速率高等特点。碳化硅为第三代半导体材料典型代表，相较于硅材料等前两代...

硅是目前制造芯片和半导体器件最广泛的原材料， 90%以上的半导体产品是以硅为原材料制成的。然而受材料本身特性的**，硅基功率器件已经渐渐难以满足 5G 基站、新能源车及高铁等新兴应用对器件高功率及高频性能的需求。碳化硅是第三代半导体材料，作为宽禁带半导体材料的一种，与硅的主要差别在禁带宽度上，这让同...

（报告出品方/作者：民生证券，方竞）1 碳化硅：第三代半导体突破性材料1.1 优质的新型半导体衬底材料半导体材料根据时间先后可以分为三代。第一代为锗、硅等普通单质材料，其 特点为开关便捷，一般多用于集成电路。第二代为砷化镓、磷化铟等化合物半导体， 主要用于发光及通讯材料。第三代半导体主要包括碳化硅、...

第三代半导体是以SiC、GaN为代表的宽禁带半导体材料，它们具有耐高温、耐高压、高频率、大功率等特点，在提高能效、**小型化、提高耐压等方**有优势，是助力节能减排并实现“碳中和”目标的重要发展方向。国内在发展第三代半导体上的热潮高涨，目前来看，从IDM、Fabless/材料、代工厂、设备、封测等...