快科技9月12日消息，谷歌将于10月4日发布Pixel 8系列新品，该机首发搭载谷歌定制的Google Tensor G3芯片。据爆料，Google Tensor G3芯片由三星代工，基于4nm工艺制程打造，将会采用扇出...

文一科技董秘夏军今日在业绩会上表示，公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，即第一台手动样机研发完成。不过，“距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。...

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文一科技(600520)09月14日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。投资者：您好请详细说一下公司现在的主营业务文一科技董秘：投资者您好，我公司主营业务为半导体集成电路封装模具及设备板块、化学建材挤出模具及设备板...

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9月8日，红星新闻记者从成都高新区获悉，成都万应微电子有限公司（以下简称“成都万应”）“先进封测平台通线与工艺基线发布会暨新产品与技术交流论坛”活动在成都高新区举行，“成都万应先进封测中试平台及生产线”项目正式启动。据悉...

据目前安排，4月3日到7日共有10只新股申购，其中上证主板1只，科创板4只，创业板3只，北交所2只。专注于集成电路高端先进封装与测试的颀中科技4月7日启动打新，距离正式**科创板一步之遥。据悉，颀中科技是我国境内最早具备...

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不管大家承认不承认，在芯片的设计、制造、封测这三个环节中，我们设计、封测其实是紧跟世界领先水平的，基本上与全球技术同步。何谓与全球技术同步？就是说当全球实现了3nm工艺时，我们就能设计3nm芯片，封测3nm芯片，并不会落...

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作为科技产业，以及信息化、数字化的基础，芯片自诞生以来，就一直倍受关注，也一直蓬勃发展。而这几年，由于美国想切断全球芯片供应链，打破全球供应链一体化的格局，引发了全球的恐慌，所以我们看到全球各国都在打造芯片产业链，想要尽...

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据最新报道，台积电正积极扩大其CoWoS封装产能，以满足AWS、博通、思科、英伟达和Xilinx等知名科技巨头的需求。此前，浙商证券新科技陈杭团队也在其文章中指出“英伟达能出多少GPU，完全看台积电有多少COWOS。先进...

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众所周知，目前芯片产业的典型模式，就是设计、制造、封测分离。不仅我国如此，全世界也是像这样。这样可以**配置全球资源，整合全球最先进的技术为自己服务。有些企业专攻设计，有些是专攻制造，有些是专攻封测，且最顶尖的企业，分布...

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近日，美国又将28家我国企业列入了“实体清单”进行**，比如全球最牛的AI服务器厂商浪潮集团，以及我国最有名的CPU厂商之一龙芯等。于是很多网友表示，国产芯片究竟发展到哪一步了，为何美国不断的**，难道我们的技术，真的差...

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