记者 | 曹立CL编辑 | 陈菲遐近日,芯片股再次迎来股价上涨潮,其中EDA概念股集体飙升。华大九天(301269.SZ)上市一周以来股价接近翻倍,广立微(301095.SZ)上市首日大涨155.78%,概伦电子(688...
最新分析消息
“换帅”在即,EDA巨头新思科技新CEO看多电动车、AI市场机遇|硅基世界
新思科技总裁Sassine Ghazi(来源:钛媒体App编辑拍摄)随着全球半导体产业外部环境日趋复杂,并面临更大的下行压力,各大芯片巨头开始寻找新的赛道以确保在市场上保持领先地位。9月13日消息,钛媒体App获悉,本月...
芯片设计工具EDA
众所周知,半导体芯片非常复杂。最先进的芯片可以包含超过10亿个电路元件。所有这些元件都可以以微妙的方式相互作用,制造过程中的变化可以引入更微妙的相互作用和行为变化。如果没有复杂的自动化,根本无法管理这种复杂程度,而EDA...
特斯拉Dojo横空出世 InFO_SOW封装技术迎来高光时刻
华海诚科:公司产品已实现部分国产替代,颗粒状环氧塑封料可用于高宽带内存封装
金融界9月12日消息,华海诚科披露投资者关系活动记录表显示,公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于高宽带内存(HBM)的封装,相关产品已通过客户验证,现处于送样阶段。此外,公司的产品已在多款产品在高性能类环氧塑封料领域...
华海诚科:颗粒状环氧塑封料EMG-900-C产品系列和液态塑封料可用于扇出型晶圆级封装
华海诚科近期接受投资者调研时称,目前公司自主研发的颗粒状环氧塑封料(GMC)EMG-900-C产品系列和液态塑封料(LMC)可以用于扇出型晶圆级封装。...
防芯片过热,Pixel 8搭载的Tensor G3传采扇出型封装
随着Made By Google发布会倒计时,即将揭晓Pixel 8、Pixel 8 Pro,作为运算核心的下一代Tensor G3 SoC更是新机一大亮点。Tensor G3不仅采用的三星制程有所改进,传闻称Tenso...
比肩英伟达的Dojo超级计算:FOWLP概念股分析
光引发剂和扇形封装等科技线强势!接下来科技线还有哪些留意?|蒋衍看盘
昨天央行两大利好叠加周末保险资金入市总共三条利好行情就维持了半天。今天又开始半死不活了,成交量仅7000亿,你说权重怎么玩?具体为什么会这样,昨天文章进行过重点分析,这里不再展开。而市场中表现强的方向依旧是我提前预判的...
项目荒置10年、作价1元** 文一科技董事长称对交易做过多方案论证 先进封装概念加持获资金热炒
《科创板》9月15日讯(记者 郭辉)以资产置换获得子公司中发铜陵100%股权,之后十年来该子公司几乎连年亏损且欠下大额债务,就在实控人流水般更替期间,相关项目建设一度停摆、建成的厂房漏水、计划好的**搁置,但在财报中...