第三代半导体前瞻，碳化硅将在2022-2026年迎来爆发期，国产化将是中长期趋势！中信建投认为，碳化硅作为性能更加突出的第三代半导体，供给和需求都迎来快速增长，在国产化趋势下，将是中长期投资机会。1）碳化硅性能优势突出，市场规模快速成长碳化硅衬底的使用极限性能优于硅衬底，可以满足高温、高压、高频、大...

最近，华为创始人任正非在一篇文章中表示，全球经济将面临衰退、消费能力下降的情况，2023年和2024年是华为的生命喘息期，未来整个公司要把“活下来”作为最主要纲领。“全世界的经济在未来3到5年内都不可能转好。”这股寒气着实吹向了半导体行业的方方面面。不久前，台积电在发布财报的同时发表声明称，台积电预...

**期间，集成电路产业再次成为焦点话题，其中车规级芯片发展备受各方热议。汽车是国民经济支柱型产业，集成电路则是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，近年随着新能源汽车与智能汽车市场迅速发展，汽车芯片需求大增，然而半导体产业供应持续紧张，车规级芯片未来何去何从？“缺芯”，车企很“受伤”车规级芯...

2022年3月，法国著名咨询公司悠乐（Yole）发布《功率碳化硅2022年度报告》，披露了六家功率碳化硅企业的营收情况。其中英飞凌、意法半导体等企业营收增长迅速，但曾经的碳化硅巨头之一罗姆公司的营收增长仅为个位数，远低于同行。本文将从企业战略、产能、技术实力等方面分析罗姆公司营收增长缓慢的原因。0...

中商情报网讯：随着新能源汽车赛道爆发，碳化硅市场进入蓬勃发展阶段。碳化硅作为目前半导体产业最热门的赛道之一，吸引了众多半导体大厂以及初创新锐力量参与其中。我国当下的智能汽车变革浪潮，为碳化硅模块的发展带来了新的机遇和新的挑战。一、碳化硅定义及产业链碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石...

财联社1月14日讯（编辑 刘越）碳化硅领域近期利好消息不断，据财联社不完全统计，包括本周一至周三拿下三连板的东尼电子签大单三年交付量剑指90万片和芯片大厂英飞凌扩大碳化硅材料采购等；具体汇总如下表。碳化硅（Sic）是突破性第三代半导体材料，与前两代半导体材料相比，以碳化硅制成的器件拥有良好的耐热性、...

当地时间1月12日，半导体大厂英飞凌宣布，公司正在扩大与碳化硅 (SiC) 供应商的合作，已与Resonac（前身为昭和电工）签署一项新多年供应与合作协议，补充并扩大了2021年的协议。根据协议，Resonac将为英飞凌提供SiC材料，覆盖未来十年预测需求的两位数份额。而英飞凌将为Resonac提供...

基于硅材料上器件的设计和开发也经过了许多代的结构和工艺优化和更新，正在逐渐接近硅材料的极限，Si 基器件在 600V 以上高电压以及高功率场合达到其性能的极限。为了提升在高压／高功率下器件的性能，第三代半导体材料 SiC（宽禁带）应运而生。碳化硅作为目前半导体产业最热门的赛道之一，吸引了众多半导体大...