作者：打桩上市公司第三代半导体专利排名1.专利和架构是我国芯片产业的痛点，很多时候，不是不能造，而是绕不开国外公司的专利壁垒。不光是芯片，任何产业竞争的核心都是专利的比拼，专利多不代表能成为一家伟大的科技公司，但伟大的科技公司一定在所处行业的专利数中名列前茅。2我将第三代半导体相关的概念股全部通过天...

前言：假期之前曾经做过预告，将对整个芯片行业的四个组成部分***详尽的梳理，今天就把这部分内容和大家分享。芯片其实属于科技股的一个细分，之前我在1月份的时候分享过一次关于科技股的盘点，其中也谈到了芯片股，但是没有从国家大基金的角度去分析，之所以大基金角度分析，是因为芯片行业的重点不是看企业盈利，而是...

金龙羽涨停收盘，收盘价11.3元。该股于9点30分涨停，未打开涨停，截止收盘封单资金为7377.32万元，占其流通市值1.51%。资金流向数据方面，9月20日主力资金净流入1679.1万元，游资资金净流出685.76万元，散户资金净流出993.34万元。近5日资金流向一览见下表：该股为固态电池概念热...

（报告出品方/作者：国信证券，胡剑、胡慧）1 前道半导体设备：半导体制造核心工艺设备半导体制造分为前道工艺（Front End）和后道工艺（Back End），其中前道 工艺指在晶圆上形成器件的工艺过程，也称晶圆制造，后道工艺指将晶圆上的 器件分离，封装的工艺过程。当前半导体产业界 IDM（垂直整合...

（报告出品方/分析师：民生证券 方竞 李哲 ）1 芯碁微装：国内直写光刻设备龙头 1.1 直写光刻设备龙头，聚焦产品与技术创新 芯碁微装成立于 2015 年 6 月，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括 PCB 直接成像...

（报告出品方/分析师：天风证券 潘暕 骆奕扬）1. 富创精密：国产半导体设备零部件平台型龙头1.1.专注半导体设备零部件，技术领先专注半导体设备零部件，产品覆盖四大品类。公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司专注于金...

直击前线科研动态尽在芯片揭秘●科研前线先进封装技术已经越来越多地走入人们的视野，成为推动芯片产业发展的又一大驱动力，其中用于承载晶圆片的小小IC载板也多次与日本味之素携手成为产业热点。在11月东京举办的第21届IEEE封装制造技术会议上，欣兴电子发表了高密度混合载板研究成果，将助力先进封装技术进一步...

（报告出品方/作者：华金证券，胡慧）报告综述：封测外包是全球半导体分工的产物：1968 年，美国公司安靠的成立标志着封装 测试业从 IDM 模式中**出来。1987 年台积电的成立更进一步推动了半导体的 分工合作模式，台积电的成功带动了本地封测需求，我国**因此成为全球封测重地。 全球前十大外包封测...

一、技术发展方向 半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了**级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）...