失效分析 赵工 半导体工程师 2022-10-13 10:27 发表于北京随着芯片和封装尺寸的缩小，先进的封装挑战也越来越大。凸块（Bumps）是许多高级封装中的关键组件，但在纳米级确保所有这些凸块高度一致是一项日益严峻的挑战。如果没有共面性（co-planarity,），表面可能无**确粘附。如果...

前言后摩尔时代，芯片制造面临物理极限与经济效益边际提升双重挑战，先进封装在提高芯片集成度、电气连接以及性能优化的过程中扮演了更重要角色，产业链各环节受益于此轮技术革新。封装技术发展历程封装技术的发展需要满足电子产品小型化、轻量化、高性能等需求，因此，封装朝小型化、多引脚、高集成目标持续演进。封装有多...

股市实战中没有朋友只有对手，只有在众多的投资者中脱颖而出，才会成为少数的胜利者。能否排除杂念，做到钢铁般地遵守纪律，将起到关键的作用。不要沉迷于日内短线交易，做了这么多年的交易，不得不承认，越是小的波动，也难抓得住！学习这个事情并不简单，交易的知识点好比木桶的木板，短缺任何一块，都不可能做到稳健盈利...

先进封装封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂出产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它主要有三个作用：通过特殊材料保护脆弱的芯片、将芯片电子功能部分与外界互连以及物理尺度兼容。先进封装的出现，让业界感受到了通过封装技术...

第一章 行业概况封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需求及功能加工得到芯片，属于整个 IC 产业链中技术后段的环节，封装的四大目的为保护芯片、支撑芯片及外形、将芯片的电极和外界的电路连通、增强...

天水华天科技股份有限公司集团副总裁肖智轶在我国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛上解析我国半导体发展面临的挑战和机遇。全球半导体产业发展状况1.半导体及集成电路产业发展情况肖智轶介绍了全球半导体产业发展状况。全球的半导体产业规模伴随着全球经济的增长而逐步扩大， 2021年半导体的需求激增，产能供不应...

一、集成电路封测行业概述封装是集成电路制造的后道工艺，集成电路封装是把通过测试的晶圆进一步加工得到**芯片的过程，目的是为芯片的触点加上可与外界电路连接的功能，如加上引脚，使之可以与外部电路如PCB板连接。同时，封装能够为芯片加上一个“保护壳”，防止芯片受到物理或化学损坏。在封装环节结束后的测试环节...

随着5G的商用，推动智能手机市场开始恢复增长，再加上手机市场多摄趋势以及车用和安防市场对于**头需求的增长，直接推动了对于CMOS传感器芯片需求的暴涨。与此同时，由于车用、物联网MCU及PMIC在8英寸厂投片、分立器件、MEMS、指纹识别等对于8英寸厂投片需求的持续增长，以及部分MOSFET由6英寸...

获取报告请登录未来智库www.vzkoo.com。1、 数字时代，射频器件是无线通讯发展的基石 1.1、 射频芯片过去几十年经历数代升级 在过去的五十年中，射频（RF）电路经历了快速发展和技术演变，一共经历 了四个时期。第一个时期，从 20 世纪 60 年代中期到 20 世纪 70 年代中期，其特点...